中国半导体迎来上升期

根据国家企业信用信息公示系统显示，“大基金二期”已于2019年10月22日正式注册成立，注册资本为2041.5亿元。

公开资料显示，相比较“大基金一期”，二期资金来源更为广泛。“大基金二期”吸引了包括中央财政资金、地方政府背景资金、央企资金、民企资金以及集成电路领域投资资金等各路资金投资入股，其中财政部出资225亿元，占比11.02%，中国烟草认缴150亿元，三大运营商合缴125亿元。

在“大基金一期”的投资项目中，半导体制造行业占比67%，包括中芯国际、长江存储等;设计行业占比17%，包括汇顶科技、兆易创新、中兴微电子等;封测占比10%，包括长电科技、华天科技、通富微电等;设备和材料占比仅6%，包括北方华创、中微半导体、安集科技、雅克科技等。

平安证券行业研究指出，当前我国半导体产业的自给率不到15%，根据《中国制造2025》的目标，计划2020年自给率达40%。“大基金二期”成立，注册资本飙升，未来几年国内集成电路产业将进一步快速发展。

从2012年开始，我国开始出台一系列集成电路政策加速国产半导体产业发展。据国信证券梳理，主要政策包括：2012年科技部印发“02专项”即《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目;2014年6月国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》;2015年发布国家10年战略计划《中国制造2025》;2016年，国务院印发《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》。

关注半导体设备领域

有机构预计，“大基金二期”实现募资2041.5亿元，有望带动7000亿元以上地方及社会资金，合计撬动万亿资金助力集成电路产业发展。在此背景下，半导体产业链该如何布局?

东吴证券表示，当前政策和资金支持力度不断加大，核心产业自主可控仍是行业发展的核心逻辑。同时，“大基金二期”主要投资方向将转向下游应用端(如AI、5G和物联网)以及上游半导体装备和材料。5G进程的加速落地为终端需求释放打下了良好基础，而应用端产生的巨大需求将反哺上游产业链，“大基金二期”对应用端的重点投资有望加速国内产业链崛起进程。

中银国际表示，持续看好半导体设备板块，主要依据是：一是5G已带动先进制程工艺设备需求爆发，并将在不久的未来通过终端应用产生海量数据，拉动成熟制程工艺设备及存储芯片工艺设备的市场需求;二是2019年三季度开始，国内晶圆厂进入新一轮工艺设备密集采购时期;三是优质国产设备将继续实现进口替代，持续提升国产化率。

川财证券表示，外部事件冲击凸显国产自主可控的重要性，当前我国半导体产业整体上与国外相比仍然有一定差距，但是受益于第三次半导体产业转移机会以及我国巨大的市场需求，未来国内半导体产业将迎来新的历史发展机遇，围绕我国高质量发展，高端科技行业将成为国民经济发展新的助推器，展望四季度投资机会，半导体设计及设备板块将会持续受到市场关注，有望维持高景气度;半导体制造、封测、材料等板块将维持稳定增长，建议长期关注。