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[导读]在政策上,出台高新区集成电路产业发展专项政策,为企业减负;在人才上,引进集成电路人才培训机构并积极与中国科学技术大学、合肥工业大学、安徽大学等院校相关专业做好对接,提高人才实操能力;在资金上,建立集成电路专项基金,提供多种金融工具缓解企业资金压力。

2019 世界制造业大会在合肥举行,会上“集成电路创业投资服务联盟”正式成立,并落户合肥高新区。该联盟是在国家发改委的指导下,由合肥高新区管委会和盈富泰克国家新兴产业创业投资引导基金、北京君正集成电路股份有限公司共同发起设立的集成电路领域全国性服务平台。

据了解,目前,合肥高新区拥有 1980 亩半导体配套产业园,集成电路企业 170 余家,其中设计类企业 130 余家,IC 设计产业增速位居全国前列,有 ICC 集成电路技术服务、投融资服务和人才培育等多个服务平台为产业发展提供保障,设备材料、研发设计、晶圆制造、封装测试产业链完善,助力建设“核心技术—领军企业—产业链—产业集群”内生发展之路。

联盟落地后,将有力助推集成电路产业健康快速发展,也将推动合肥高新区升级打造更齐全的综合配套、更完善的集成电路产业生态。

创新体系协同发展

政策扶持体系。2013 年,合肥高新区在全市率先出台集成电路产业专项政策,在研发投入方面,对产品流片、IP 购买及知识产权给予补贴;在人才支持方面,给予住房补贴、人才引进奖励、人才实训及人才招聘补贴;在金融支持方面,提供创新信贷产品、贷款贴息、融资担保和企业上市支持。

人才培养体系。联合中国科学技术大学、合肥工业大学、安徽大学等高校建设实训基地。中国科学技术大学高新校区已启动建设,主要建设计算机科学与技术学院、微电子学院和信息技术学院等,将为集成电路产业发展提供强有力的人才支持。

金融支撑体系。股权投资方面,设立新经济产业基金,主要围绕初创项目进行投资,已投集成电路项目 28 个;债权融资方面,提供青年创业引导资金、创新贷、助保贷、银政担等产品;开展投贷联动试点,推出“科保贷”“科技投联贷”等产品。

产业协同发展体系。以终端市场应用为牵引,搭建集成电路企业与产业终端的对接平台,在平板显示、汽车电子、存储等领域,鼓励企业充分利用在地市场;不断丰富集成电路产业链和产业生态,形成产业集聚竞争优势,降低企业运营成本。

创新能力显著提升

优质项目加速集聚。全球 IP 龙头英国 ARM、光罩巨擘美国福尼克斯光罩、国内车载系统芯片市占率超 70%的杰发科技等一批优质项目近年来纷纷入驻高新区,为合肥市集成电路挺进全国前五奠定了基础。

产业链初具规模。目前,合肥高新区已经形成集成电路产业从设计到制造到封装到测试全环节,涵盖 EDA 工具、IP、设备、人才培养等各领域的完整产业链。

创新能力显著提升。目前,合肥高新区集成电路产业拥有国家级创新平台 6 个、省级创新平台 23 个,发明专利授权 306 件,国家级高新技术企业 34 家,参与制定国家、行业标准 31 个。

生态圈构建有力有效。合肥高新区把集成电路产业发展共性问题的解决放在首位,通过构建产业生态圈,实现产业和企业的良性发展。合肥高新区投资建设的合肥市集成电路验证分析服务 ICC 平台,累计投入达 6000 万元,已为企业提供 EDA 工具、硬件测试、人才培训、IP 及 MPW 等服务。

提质增速效果明显

建机构。合肥高新区成立了半导体投资促进局,专门负责集成电路产业的规划、项目招引、落地服务。半导体投资促进局成立以来,合肥高新区集成电路产业发展提质增速效果明显。

明方向。合肥高新区在完善全产业链的同时,把主攻方向放在集成电路设计环节上。从合肥市整体布局来看,高新区主攻大制造和封装项目难度较大,而设计项目具有风险小、占用资源少、附加值高等特点,船小好调头。

搭平台。在产业集聚平台建设上,合肥高新区 2015 年在创新产业园拿出一栋楼建设合肥市集成电路设计产业园,是合肥市集成电路企业最早的集群区域,2017 年又规划建设了面积接近 2000 亩的半导体配套产业园;在协同创新平台建设上,鼓励企业加大研发投入,在合肥市最早出台集成电路专项扶持政策,对企业在研发投入上给予真金白银的支持,企业创新成果不断涌现。

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