第三届集成电路“创业之芯”大赛正式开幕

本届大赛由工业和信息化部人才交流中心主办，晋江市人民政府承办，智芯国信运营，福建省集成电路产业园区建设筹备工作组、泉州半导体高新技术产业园区晋江分园区管理委员会、IEEE中国代表处、晋江市集成电路科技投资有限责任公司、6·18协同创新院微电子分院和5G产业技术联盟共同协办。

工业和信息化部人才交流中心副主任李宁，泉州半导体高新技术产业园区管理委员会主任黄辉灿，晋江市委常委、组织部部长吴忠刘，晋江市政府副市长王文晖，泉州半导体高新技术产业园区晋江分园区管理委员会主任陈志雄，智芯国信科技有限公司总经理陈黎，元禾璞华(苏州)投资管理有限公司董事总经理陈智斌，北京石溪清流投资有限公司合伙人朱正，华芯原创(青岛)投资管理有限公司投资经理杨忠诚，西安中科创星科技孵化器有限公司代表李中宇，深圳市汇芯通信技术有限公司副秘书长、副总经理王少华，成都同创谷企业孵化器有限公司发展总监伏毅，湃方科技(天津)有限责任公司联合创始人兼CEO武通达等人出席了启动仪式。

工信部人才交流中心副主任李宁在讲话中指出，集成电路产业是信息产业发展的核心和关键。中心将继续以大赛为基础，通过大赛组织实施带动集成电路创业氛围形成，进一步挖掘、培养行业创新创业人才，助力我国集成电路产业发展。