芯片的现状分析

1、交期已超6个月，MLCC缺货到何时?

华新科24日举办业绩发表会，总经理顾立荆表示，现在 MLCC 订单交期已经拉长到 6 个月，而上游的设备厂，交期更已经拉到 2020 年。根据分析，全世界前三大被动元件厂在十年之后，以现在产能来看，给汽车用都不够，如被动元件需求现在逐年增加，再以每年 10% 成长趋势，到 2025 年都还会再缺货。他强调，被动元件价格今日不断攀涨，只是回归正轨，并说价格“不是今日太高”，而是“昨日价格太低。”

2、谈芯居龙：发展半导体要耐心，芯片制造靠钱堆不出来

芯片制造讨论逐渐进入深层，人们的认识从焦虑变为理性，共识在逐渐形成。其中加强国际合作是维护中国芯片供应链安全，促进中国芯片产业成长的重要通道。SEMI(国际半导体设备材料产业协会)全球副总裁、中国区总裁居龙认为，中国芯片产业需要继续师法行业先进，找准自己的优势而后重点突破，引进国际企业进入中国，形成你中有我，我中有你，互相依赖的国际供应链;同时，中国要团结可以团结的友好经济体，建立反孤立主义、反贸易保护主义的全球同盟。

小编：中国发展集成电路不能靠钱，不过有足够的资金是基础。

3、“芯”装备产业支持力度不减，半导体设备回调迎机遇

近年来，全国多个省市出台集成电路产业扶持政策或发展规划，地方与国家政策形成合力推动产业升级。多维产业政策创造半导体及设备产业良好环境，本土设备企业迎历史机遇，华泰证券认为，一方面在国家战略支持下快速崛起的本土半导体企业技术革新和产能扩张，扩大了中国大陆半导体设备市场需求，另一方面本土设备企业也直接受益于国家及地方的政策支持。

小编：中国在晶圆制造领域技术积累了很长时间，也该到了突破的时候。

4、半导体工程师告急 薪资上看6万元

科技大厂需才恐急，全球第二大内存制造商台湾美光急征半导体工程师职缺，工作经验不拘、薪资上看5万元新台币(下同);升阳国际半导体则开出半导体工程师6万元薪资抢才。今年4月台湾地区“电子零组件制造业”需求人数逆势上涨6.29%，此波征才热潮主要是受到“电子工程师”，包括：半导体工程师、光电工程师等，工作机会大增49.21%的影响，显示各科技大厂对技术人才的需求迫切。数据显示对“电子工程师”求供倍数达7.3倍，也就是说，一位电子工程师有逾七个工作机会等着他。

小编：过去一两年中国集成电路产业进步很快，不过行业就业人员薪酬上涨更快，虽然对企业而言压力增大，不过整体而言是好事，可以吸引更多精英加盟。

5、阻击联发科 高通骁龙710发布

自今年MWC上高通宣布骁龙700系列后，该系列的首款移动平台骁龙710终于千呼万唤始出来。骁龙710一定程度上承接了800旗舰系列的配置和架构，更加聚焦于中高端机型，强化AI功能，这与联发科P60发布时的思路和定位如出一辙。而自二季度开始至下半年，高通与联发科在中高端芯片领域的竞争也将愈发激烈。

小编：今年高通面临市场保卫战，虽然在精简业务，不过在主流业务上倒是一点也没放松。

6、保利资本战略投资柔宇科技，加速柔性+技术平台全面发展

近日，柔宇科技有限公司(简称“柔宇科技”)与保利资本在深圳正式签署战略投资合作协议。保利资本旗下基金此前已投资4亿元领投柔宇科技D+轮融资，近期再次增资参与柔宇科技最新E轮融资。柔宇科技2012年由清华及斯坦福博士团队创立于硅谷、深圳、香港，先后获国内外知名风险投资机构及产业集团六轮投资。2014年在全球首个发布国际业界最薄、厚度仅0.01毫米的柔性显示屏和柔性传感器，引领了柔性显示和柔性电子产业新潮流。企业最新一轮融资估值约50亿美元，是全球成长最快的独角兽科技创业公司之一。

小编：柔宇一直是深圳的骄傲，不过还是需要在市场上取得实质性突破。

7、7年专利诉讼终判，苹果赢得三星5.39亿美元赔偿

北京时间5月25日彭博消息，美国一个陪审团周四作出裁决，认定三星侵犯苹果专利，应赔偿苹果5.39亿美元，从而使这两家科技巨头之间长达7年的诉讼进入了最后阶段。加州圣何塞联邦法院的一个陪审团周四作出裁决，认定三星侵犯了苹果三项外观设计专利。此案始于2011年，当时苹果提起诉讼，指控三星的智能手机和平板电脑“奴隶”地复制其产品。三星在2012年的一次判决中被认定负有责任，但在赔偿金额问题上存在分歧，导致目前在损害赔偿问题上的重审