英飞凌科技推出涵盖整个电能供应链的领先产品和全套系统及应用解决方案

2018年6月25日，中国上海讯 —— 英飞凌科技(中国)有限公司(以下简称英飞凌)将于6月26 - 28日参加在上海世博展览馆举办的 PCIM Asia上海国际电力元件、可再生能源管理展览会。英飞凌将在2号馆的F 01展台，展示涵盖整个电能供应链的领先产品和全套系统及应用解决方案。此外，英飞凌的技术专家还将就产品和应用发表多篇论文，并在同期的国际研讨会上进行交流。

从前沿的硅基 MOSFET 和 IGBT 到数字化功率创新，以及最新的碳化硅和氮化镓技术，英飞凌芯片对于提高发电、输电和用电效率起着至关重要的作用。此次，英飞凌将围绕“赋能世界，无尽能源”(Empowering A World Of Unlimited Energy)为主题，重点展示以下产品：

1200V TRENCHSTOP? IGBT7

1200V TRENCHSTOP? IGBT7基于最新微沟槽技术，可大幅降低损耗，并提供高度可控性。该芯片专门针对工业驱动器应用进行优化，可大幅降低静态损耗，提高功率密度，与EmCon7 1200V 二极管技术构成IGBT开关，开关更为柔和。另外，通过将功率模块中允许过载的最高工作温度提高至 175℃，可显著提高功率密度。

CoolSiC? MOSFET —— 一场值得信赖的技术革命

CoolSiC? MOSFET 1200V 是将系统设计带到全新效率和功率密度水平的前沿解决方案。采用沟槽栅技术的碳化硅MOSFET技术，英飞凌分别在 62mm 和EASY2B封装中实现了 3 毫欧姆和6毫欧姆的半桥模块，代表业内的领先水平。通过结合最佳可靠性、安全性和易用性，CoolSiC? MOSFET 是光伏逆变器、UPS 、电动汽车充电和工业驱动应用的最佳解决方案。

面向中国的光伏客户和应用，英飞凌开发了定制化产品，如三电平模块提高了组串型逆变器的单机的功率极限，碳化硅 MOSFET 在模块中的应用，大大提高了效率和功率密度。

MIPAQ? -Pro —— 一个真正意义上的智能IGBT模块

MIPAQ? Pro 是一款集成 IGBT、驱动、散热器、传感器、数字控制以及通讯总线的大功率智能功率模块(IPM)。通过对诸如芯片工作结温、输出电流、直流电压等关键参数的实时监控，进行故障预警和保护，从而实现了强大的智能保护功能。在减少设计冗余，实现功率输出最大化的同时，确保 IPM 可以在设定的极限范围内安全稳定工作，在设备出现故障隐患时，及时发现并有效预防，大大提高了设备的现场有效运行时间。

TRENCHSTOP? Feature IGBT —— 带多重保护和集成多种应用电路功能的IGBT

为了提高 IGBT 使用的可靠性，越来越来的用户更倾向于 IGBT 本身自带多重保护或者集成多种应用电路功能，如过压保护、过流保护、过温保护、有源钳位、故障报警等。因此，英飞凌即将推出全新的多功能 IGBT——TRENCHSTOP? Feature IGBT。该系列 IGBT 包含多种组合，即根据不同应用的设计需求，集成不同保护或者其它功能，为用户提供一种设计简单但安全可靠的方案。

Infineon? Eco Block压接式模块

英飞凌在2017年完善了全系列高性价比焊接式20mm、34mm和50mm双极器件模块后，2018年即将推出高性价比压接式Eco Block系列，用于扩展现有的经典PowerBLOCK压接技术产品线。该模块的典型应用包括不间断电源和变频器市场，包括60mm晶闸管/晶闸管TT、晶闸管/二极管TD和 二极管/二极管DD模块，以及70mm晶闸管模块。其阻断电压为1600/2200V，电流范围是420A到 1200A。新系列产品保留了PowerBLOCK模块的重要特性功能，拥有压接技术特有的短路导通特性、并同时拥有高性价比。系出名门，秉承了英飞凌一贯的“可持续、环境友好”设计。

IGBT 系统解决方案和应用解决方案

IGBT 应用解决方案包括 IGBT 和碳化硅器件驱动方案和各种设计评估板。IGBT 系统解决方案包括逆变焊机、电动汽车充电、兆瓦级 1500V 光伏逆变器和主要应用于电力机车和高速列车的牵引和辅助变流器，柔性高压直流输电等XHP?3 并联方案。

最新一代1200V IGBT6 单管IGBT

1200V IGBT6单管比上一代1200V单管IGBT，进一步降低了导通压降和开关损耗，首批推出5个型号有两种芯片技术 S6和H6，两种封装形式，TO247_Plus和TO247_Plus 4Pin。可以说这一代IGBT6的推出，不仅是在上一代1200V单管IGBT的基础上芯片技术的升级，还扩展了电流输出能力，对于系统设计，可以减少并联个数，大大提升系统可靠性。可以广泛应用于光伏，UPS，焊机，变频器等领域。

TRENCHSTOPTM5芯片在D2PAK封装中的产品

TRENCHSTOPTM5是英飞凌最新一代650V IGBT芯片系列，在市场上广受欢迎，以前单管只有TO-247封装，英飞凌于近日推出了TRENCHSTOP5芯片封装在D2PAK的贴片型封装中的系列产品。相比于TO-247封装，D2PAK封装由于管脚短，杂散电感小了很多，可以以更低开关损耗工作于更高的开关频率。同时，D2PAK封装的结对壳的热阻并没有升高，又可以直接在IMS上进行贴片焊接，整个散热效果要比传统的TO-247封装散热效果要更好。这样一来同样大小的芯片，D2PAK封装能比TO-247封装输出更大的电流，对提升系统效率和功率密度，有很大的帮助。

DDPAK，创新正面散热SMD封装满足大功率SMPS市场需求

得益于集成式4引脚开尔文源配置，可降低寄生源电感，减轻振荡倾向。采用正面散热SMD封装的CoolMOS?和CoolSiC?可在电路板与MOSFET之间实现更大温差及延长系统使用寿命。

PCIM Asia 是 PCIM Europe 在亚洲地区的姐妹展，迄今已成功举办过 16 届，专注于电力电子技术，以及该领域技术在国家电网、工业、轨道交通、智能运动及电动车等方面的应用。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司，我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2017财年(截止9月30日)，公司的销售额达71亿欧元，在全球范围内拥有约37,500名员工。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码：IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码：IFNNY)挂牌上市。

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约2000名员工，已经成为英飞凌亚太乃至全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。