新型超大阵列(XLA)插座技术

全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity(TE)今日宣布推出新型超大阵列(XLA)插座技术，以高于传统插座技术78%的翘曲控制效果，提供更可靠的性能。由此，TE能够凭借这一独特技术设计超大型插座，从而支持下一代数据中心的高速数据传输。

相较于塑料材料，使用印刷电路板(PCB)基材可最大限度减少翘曲，并成功生产出业界最大的一体式插座。其尺寸高达110mm x 110mm，并具有超过10,000个位置计数功能。由于容量巨大，此类插座可实现高达56Gbps的极高速数据传输速度。

TE Connectivity 数据与终端设备事业部研发副总裁兼首席技术官Erin Byrne表示：“TE推出的新型XLA插座技术可扩展至极高的引脚数，领先于下一代交换机和服务器的市场需求，可满足未来高性能计算和处理能力所需的规模扩展及性能要求。”

XLA插座技术将锡球和端子的正位度提高33%，低热膨胀系数(CTE)有助于与PCB板的准确接触，并且可降低客户采用该技术的产品潜在的SMT风险。该技术提供两种封装方式，即混合平面网格阵列封装/球栅网格阵列封装(LGA/BGA)以及双面压缩LGA/LGA。