消费电子
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华为在5G领域的实力有目共睹，华为的竞争优势进一步提升
作为5G核心专利全球最多的企业，华为在5G领域的实力有目共睹，其在5G应用方面，也走在最前面。目前，华为5G不仅仅是满足移动端的需求
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全球芯片市场继续呈现上扬态势， 大陆厂商份额接近10%大关
新冠肺炎疫情反复之下，延续已近两年的全球芯片产能短缺潮仍在持续，但这似乎并未妨碍整个产业的热度，尤其是在汽车、手机芯片为代表的需求拉动下，全球芯片市场继续呈现上扬态势。
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台积电代工骁龙8Gen 1+是板上钉钉之事，三星又失去了一个大客户—高通
高通骁龙888、高通骁龙888 Plus、高通骁龙8Gen 1，连续两年三代处理器都被称之为“火龙”性能确实强，但发热也确实压不住。在这样的前提之下大家把锅送给了三星半导体，认为是三星4nm工艺不成熟，良率不足、产能不足导致的。
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英伟达开启智能汽车时期，自动驾驶芯片DRIVE Orin将在本月正式量
近日，全球半导体巨头英伟达在GTC 2022大会上发布的系列新品让科技界再一次沸腾，也吸引了汽车行业的诸多目光。据悉，英伟达在会上介绍了其在自动驾驶领域的最新布局，宣布自动驾驶芯片DRIVE Orin将在本月正式量产。
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全球半导体产业链不确定性加剧：东芝、瑞萨、索尼等半导体厂商的部分制造厂暂时停产或部分停产
3月16日23时34分(北京时间22时34分)和23时36分(北京时间22时36分)，日本福岛县附近海域相继发生两次地震，震级分别达到6.1级和7.4级，引发大范围停电停水，高铁、公路等基础设施不同程度受损。
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大疆设计软件突遭美国封禁，美国制裁大疆会成功吗？
3月12日，有消息称，美国设计软件企业Figma封禁大疆等被美国制裁公司的账号。对此，大疆方面暂无回应。3月12日晚间，中国证券报·中证金牛座记者从大疆员工处确认了Figma封禁公司账号的消息。
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提高能源利用效率的技术创新，怎么看第三代半导体商用进度？
碳化硅视为一个营收增长点：目标是在2024年的碳化硅产品销售额达到10亿美元。而公司此前披露的2021年度数据显示，全年实现净营收127.6亿美元。考虑到其首款1200V SiC MOSFET产品上市时间并不算长，可见公司对在此领域发展的期待。
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华为和三星推出折叠屏手机后，但折叠屏手机更加热衷的是中国手机厂商
在华为和三星推出折叠屏手机之后，当下对折叠屏手机更加热衷的是中国手机厂商，从OPPO到荣耀，都把折叠屏手机当作参与高端市场竞争的手段之一。
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芯片价格暴涨超百倍，“缺货+炒作”令芯片价格飞涨
持续两年之久的“缺芯”阴云仍笼罩着汽车行业，由此引发的芯片价格暴涨令人瞠目结舌。“意法半导体生产的车身电子稳定系统的核心芯片STL9369在一年的时间里，价格从20元左右涨到了2800元。
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作为全球第一款3D封装的处理器，Bow IPU采用了台积电SoIC-WoW技术
引爆点是苹果公司在3月9日凌晨推出的用于PC的M1 Ultral芯片，该芯片号称是有史以来最强悍的芯片，但该芯片实现性能提升的途径不是制造工艺的提升，而是在封装环节将两个M1 Max通过内部互连而成。
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1nm芯片光刻机进入商用生产，ASML的光刻机到底有多好卖？
光刻机是芯片生产制造的必要设备，目前，最先进的光刻机技术掌握在ASML手中。数据显示，ASML研发生产的DUV光刻机，能够生产7nm以上的芯片，而EUV光刻机则能够生产制造7nm以下的芯片，两款光刻机几乎占领了中高端市场。
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所有 12 代酷睿 P 系列处理器的具体参数曝光：12代英特尔酷睿有多强？
酷睿处理器采用800MHz-1333Mhz的前端总线速率，45nm/65nm制程工艺，2M/4M/8M/12M/16M/ L2缓存，双核酷睿处理器通过SmartCache技术两个核心共享12M L2资源。
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誓要狙击华为鸿蒙OS！ iOS16/安卓13系统重磅新功能曝光
华为鸿蒙系统 [1] (HUAWEI HarmonyOS)，是华为在2019年8月9日于东莞举行华为开发者大会(HDC.2019)上正式发布的操作系统。
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5G时代已经发展了2年多，为什么大家热情度不高?
如今的这个时代，已经很难有针对普通人的发财和改变命运的机会!创业你现在也需要累积资本。要么是有一定的高学历顶尖级人才的资本，要么是累积有一定的行业资源资本，要么是你有一定的资金资本(还不一定行)!
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RISC-V架构开发者可以在源代码上自由修改，中国芯有希望了？
目前，全球最火的两大架构是ARM、X86。ARM垄断移动芯片市场，而X86则垄断PC芯片市场，没有对手。而国内的众多企业，也围绕在这两大架构周围，特别是ARM架构，毕竟ARM架构是开放授权的。至于X86，国内也有两大厂商，比如海光、兆芯等。
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