解密如何令消费电子轻薄化

轻、薄，一直是消费电子，尤其是移动智能设备如手机、笔记本电脑等不懈追求的目标。最近LG Display在美国一个研讨会上展示其开发的18英寸柔性卷轴式OLED显示屏，像纸一样柔软可以卷起来，让人不禁感叹：没有最薄只有更薄!那么，这些产品是怎样做到既轻又薄还很炫的呢?经得起考验的先进材料和与时俱进的加工技术不可或缺。塑料作为电子产品用量增长速度最快的材料，如何充分发挥其优势为产品“加分”，自然成为厂家共同关注的焦点。

材料要耐热、耐用

消费电子产品变得越来越轻薄，随之对制造材料提出更高要求：既要保证用户长期使用的可靠性，还要在极端加工条件下，具有易加工性和热稳定性。

工程塑料，例如ABS、PC、PC/ABS共混物、PA、PBT、PEI和PSU等已成为消费电子产品中最为广泛使用的聚合物。在加工这些树脂时，需要对热流道系统进行优化，以防止其颜色、外观和机械性能发生变化而不合格。如果在热流道系统中驻留时间较长，热稳定性变得尤为重要。最近威格斯与赫斯基携手合作的项目便是一个成功例子。据威格斯高级技术服务工程师Pactrick Clemensen介绍，VICTREX PEEK聚合物的热稳定性和耐化学性成为一个重要优势，其公司一系列产品已经成功通过带有Husky VX针阀浇口的赫斯基热流道系统测试，这些材料未发生降解或性能损失，成品均能保持很高的性能。赫斯基针阀浇口系统可改善制品外观，并避免了零件的二次加工，能够满足严格的尺寸公差和外观要求。由此可见，设备厂商和材料供应商正在联手重塑消费电子产品市场的未来。

芯片是消费电子产品的核心组成部分。随着芯片的高度集成，功率越来越大，芯片散热效果愈显重要。世界最大的硅酮生产商道康宁，为芯片市场推出了新一代热界面材料(TIM 1)—一新型Dow Corning TC-3040导热凝胶。据悉，这项尖端新材料的研发工作得到了IBM公司的积极协助，它具有更高效、更可靠的热管理性能、更小的应力。其导热性几乎达到其它行业标准TIM的两倍;热导率约4W/mK，保证了稳固的可靠性。因此，这项产品为芯片制造商生产高性能、高可靠性、热管理系统显着改进的集成芯片提供了更为广泛的设计选择。

总而言之，一个好的解决方案，不仅能够满足终端消费者对电子产品更轻、更薄、更时尚、安全以及坚固的需求，而且有助于节省生产部件的能耗和时间。而选择流动性更佳、机械性能更优异的材料会让电子产品制造过程事半功倍。

不能不提的USB Type-C

更薄的机身需要更薄的端口，于是，USB Type-C横空出世。今年3月，随着苹果旗下率先搭载这种端口的产品新一代MacBook亮相，USB Type-C迅速霸占众人眼球。新近发布的多款手机，如小米手机4C、魅族Pro 5、乐视超级手机MAX、ZUK的Z1、诺基亚N1等均采用USB Type-C 连接器，大有一统江湖之势。

由于USB Type-C连接器十分小巧，而且需要具备更高的电流传输和更快的数据传输速率，因而其外壳材料的性能尤为关键。据帝斯曼介绍，其公司的高性能聚酰胺材料Stanyl和Stanyl ForTii，已获得全球主要生产商的认可，用于生产下一代USB Type-C连接器。两者的CTI(相对漏电起痕指数)均远高于400V，完美地平衡了韧性与刚性。此外，其内置的阻燃添加剂体系不含卤素，阻燃等级达UL 94 V-0。目前，在台式电脑、笔记本电脑、智能手机和平板电脑等电子设备中，30%的高温连接器和插座由以上两种材料制成。

随着电子设备向更高的速度和更小型化发展，连接器也将遵循这一趋势，微型化、智能化和高速移动化是未来发展的趋势。

先进技术成就“薄到极致”

要制造出一款精美的电子产品，除了需要优良的材料，更少不了先进技术的支持。目前，不少高端移动设备带有精心设计的塑料/金属混合成型外壳，最佳解决途径是采用纳米成型技术(NMT)。该技术是金属与塑料以纳米技术结合的工法，先将金属表面经过纳米化处理后，塑料直接射出成型在金属表面，让金属与塑料可以一体成形，不但能够拥有金属外观质感，还可以简化产品机构件设计，实现产品更轻、薄、精、小。不过，只有工程塑料可以采用这一技术，包括PPS、PBT、PA-66和PPA。纳米成型技术在过去一年获得了爆发式的增长，可以应用于手机、数码相机、个人计算机以及移动通信电子等产品中，应用领域仍将持续拓展。

精密注塑，在电子产品中的应用也越来越广，并朝着高速、超精密及微型化方向发展。恩格尔的无杠杆锁模单元技术，配合全电动无拉杆恩格尔e-motion TL注塑机，为制造小型精密零件和电子行业的光学组件度身而设。其e-motion 50/30 TL 注塑机，具备300千牛锁模力，可用于16型腔模具中制造60x直插式板对板连接器，仅有0.5毫米的非常紧凑的间距决定了在此应用中所要求的高水平精密度;注射速度达到800毫米/秒!

显而易见，只有优质材料和先进技术的共同发力，才能造就一款受追捧的电子产品。作为全球第二大橡塑展，CHINAPLAS国际橡塑展汇聚世界尖端塑料技术，覆盖各种最新加工设备和材料，为电子产品生产企业提供各种“武器”及攻略。CHINAPLAS 2016国际橡塑展，将于2016年4月25-28日在上海新国际博览中心(浦东)盛大举行，展场面积逾24万平方米，云集世界各地超过3,200多家展商及多个国家展团，各类最新塑料材料和加工技术将悉数登场，力求为观众带来崭新橡塑解决方案，从而提升竞争力及提高产品功能。目前，已预订展位的知名参展商包括：巴斯夫、科思创、科莱恩、杜邦、道康宁、帝斯曼、艾曼斯、韩国工程塑料、三菱化学、埃克森美孚、三井化学、宝理、SK综合化学、苏威、巨石集团、朗盛、德马格、恩格尔、哈希斯、英格斯、诺信、马斯特模具、麦士德福、圣万提、伊之密、柳道、浙江双林等等。

展会预计将有超过来自150个国家/地区逾140,000名专业观众莅临展会洽谈业务与采购。历届吸引了许多国际知名企业参与盛会，当中包括富士康、华为、美的、格力、中兴、长虹、海尔、比亚迪、飞利浦、东芝、TLC、 TDK、惠而浦、公牛集团、光宝、康佳、步步高、中达电子、金辉高科及欣旺达电子等等。