从芯片存储发展看编程器的技术革新

 每年都有新手机发布，大家都在追逐更高的手机性能，除了主CPU频率高以外，还需要关注GPU，同时RAM也要越大越好，存储芯片对手机速度的影响，大家又知道多少呢?

一、手机普及，诺基亚无可替代

20世纪90年代，风靡世界是诺基亚，他推出的1100,1110，3210等手机型号，占领了当时80%手机市场。诺基亚手机里面集成了Intel的Nor Flash芯片，他的最快读取速度仅为5MB/S，这个速度，应付当年最流行的手机游戏“贪吃蛇”的应用是足够了。

诺基亚3210

诺基亚手机主板拆解

二、功能机兴起，Nor Flash横行天下

“我在仰望，月亮之上”“我和你缠缠绵绵翩翩飞”，这烂熟的歌词，你脑海里是否浮现出功能机的样子?2004年联发科了解到中国内地手机用户对于MP3和调频收音机的使用频率相当高，相关功能手机也很受追捧，于是整合了一整套的多媒体解决方案放入到手机设计中。联发科通过“交钥匙”的“保姆式”服务，一统中国内地功能机江湖。而打包在联发科手机方案里面的存储芯片，也仍然是Nor Flash，此时Nor Flash的速度已大幅提升达到了20MB/S。

联发科方案机

三、速度创造奇迹，NAND Flash崭露头角

随着手机功能越来越人性化，加上摄像头技术的发展，手机拍照成为越来越多客户的需求。此时，手机读取手机照片的时候，时间要尽量的短，Nor Flash的读取速度不断拔高，市面上出现了把Nor Flash和RAM芯片封装到一颗芯片里面(统称MCP)，从而提供集成度、提高读取速率。

同时苹果发布的iPhone3gs，率先采用东芝电子的16G NAND闪存器件。此举帮助苹果在狭小手机主板空间中，获得了更大的存储容量。NAND Flash存储器可以达到100MB/S的读取速度，使手机上查看任何大文件都轻而易举，“苹果手机就是流畅”开始在手机用户群里发酵。至此，NAND Flash开始被各大的手机厂商大批量采用，MCP逐渐离开主流旗舰机视野。

iPhone3gs拆机图

四、营销推动，成就eMMC为新行业霸主

NAND Flash也有本身技术不足，如坏块太多、封装各异、容量有限等，都延缓了消费类电子，特别是手机厂商推陈出新的速度。市场急需一款接口标准、封装兼容性强、容量大的存储器，来满足一年2款新手机发布的营销需求。eMMC这种接口标准、封装统一、超大容量的存储芯片，迅速替代NAND Flash成为行业主流。目前eMMC已经更新到5.1版本，速度更是达到了280MB/S。市面上任何一款旗舰手机，在查看手机里的高清照片时，一点即开，一点都不觉得“卡”。

五、后eMMC时代，是UFS2.0还是NVMe?

2015年秋季，苹果发布新发布的手机iPhone6s/6sPLUS，存储器采用了基于NVMe接口协议的芯片。而三星电子的Galaxy S6，同样是高速的UFS2.0接口。这两款协议，都是基于基于MIPI M-PHY物理层的PCI-E。他们都不约而同的达到了350MB/S以上的读取速度。

这么快的速度，想必是为更大的视频文件和影音文件做技术储备的。从下图的评测图片来看，搭载Nvem接口的iPhone6S产品遥遥领先所有对手。

UFS20和NVMe的速度实测对比

六、SmartPRO 6000F-PLUS编程器，200MB/S编程速度，全球最快

手机的发展速度一直在“飞”，促使着与手机相关的CPU、GPU等芯片产业同样飞速发展。广州致远电子推出的SmartPRO 6000F-PLUS编程器，编程速度达到了200MB/S，提供极速的编程速度和良好的使用体验，胜任目前所有的Flash类型芯片的编程。已被国内外多家手机、平板、汽车多媒体、智能电视等生产企业批量采用，大幅提高大容量芯片编程效率，为大批量Flash芯片编程提供有效保障。

SmartPRO 6000F-PLUS极速编程器