当前位置:首页 > 芯闻号 > 充电吧
[导读]下面是一个IC设计人才对职业发展的咨询问题,因为有一定代表性,特也发布于此,供各位IC朋友参考。胡总,我一朋友,做IC设计3年,数字/模拟工程师,负责IC产品研发近2年,以前技术很厉害的,懂得比较多,数字/模拟/系

下面是一个IC设计人才对职业发展的咨询问题,因为有一定代表性,特也发布于此,供各位IC朋友参考。

胡总,

我一朋友,做IC设计3年,数字/模拟工程师,负责IC产品研发近2年,以前技术很厉害的,懂得比较多,数字/模拟/系统/工艺/项目都比较了解,前段时间跟我说对IC设计或IC研发管理不感兴趣了,找不到感觉了,收入也不怎么样,想突破一下,今年经济不好,想转去大IC公司做sales或去好的代理公司做sales,

想咨询一下胡总有没有什么建议,如果转作IC方面的sales能否提供一下参考建议,去什么公司好,未来往什么方面发展好,在sales方面有哪些路可以走的更好?

非常感谢!

本人愚见如下:

首先,本人从事IC猎头8年来,就经常遇到有这样想法的IC人才。

有这些想法的IC设计工程师,认为IC设计太辛苦、太枯燥、薪水也不够高、前途不大等等;而如果做销售,可以经常出差到各处走走,交许多朋友,而且销售的人职位上升也比较快,创业也容易成功等等。

我的理解如下:

IC设计是比较辛苦,比较枯燥,但IC设计的人,平均薪水远高于同龄人,这点辛苦是值得的,也是应该的。至于钱途方面,做IC设计者是很难发大财,但到达小康或者中产阶级水平不是难事,比如在上海,硕士毕业3年的IC设计,15万左右的收入是非常正常的,这可是上海人均收入的4倍左右,而硕士毕业5年做IC设计的,年收入20万左右也很正常。而前途方面,IC设计是个经验性很强的工作,因此工作稳定性相对比较大,职业生命比较长,但要升到高职位或者创业,就很难了,但如果多年20万左右收入,生活其实也很不错了。

做IC销售,是可以经常出差,但出差其实是个辛苦的活,而且晚上与周末的时间其实也是不自由的;多交朋友是不错,但人际关系处理的难度也不亚于搞IC设计,特别是面对自己的上帝的时候。销售的人上升比较快,因为业绩很容易显现,但业绩好得到上升的毕竟是少数,80%的销售业绩是一般的。对于创业,有市场资源客户资源的IC销售当然比关在屋子里做IC设计的好,但创业的成功概率与付出的代价呢......

当然并不是IC设计绝对不可以转IC销售,本人也遇到有IC设计转销售很成功的朋友。这主要是这些个别性的人才本身具有非常强的适合做销售的特质,加上转岗后的持续努力。我们可以google出许多销售人员所需要的基本的素质,可以去分析一下自己是否合适。除了那些基本的素质外,我认为适合做销售的人的还需要:善于迅速与陌生人或不太熟悉的人拉近心理距离的沟通技巧;多次面对拒绝的心理承受能力;中国特色的基本的应酬能力等。

进一步的对比分析如下:

转岗的难度:

一、薪水上:一般IC销售的底薪远低于IC设计的,因此没有多少公司会接收IC设计的转IC销售。就算有经验了,目前IC销售的平均薪水也低于IC设计。

二、知识匹配度上:IC设计要做销售,合适的是做EDA软件或者IP的销售,以前积累的IC设计的知识最相关,但EDA或者IP销售的难度非常大,特别是岗位非常少,对以后的发展很受限制;如果要转IC的销售,而IC销售需要的IC应用经验,积累的IC设计知识用处不大。如果对IC的应用不熟悉,很难有公司接收;

三、工作的适应性上:IC销售面对的是系统整机里的工程师,与他们交流的话题就是IC的应用问题;因此IC设计的除非恶补系统开发知识,否则难以顺利开展工作;

四、IC销售的招聘特点:IC公司或芯片代理公司优先找正在做IC销售的,其次是系统整机里做开发而想转销售的,最后就算宁愿培养新人也几乎不会用IC设计的来做销售,除非是公司内部转岗,因此要找到这样转岗的工作机会比较少。

竞争压力比较:

一、工作压力:既然做销售,当然要靠业绩说话,工作压力也就远大于IC设计;

二、心理压力:现在都是买方市场,销售的心理承受能力也要很强,看人脸色也是经常的事情;毕竟IC设计求的是EDA软件与电脑,IC销售求的是人是客户是上帝。

三、职业安全性:当然销售的岗位很多,而且什么行业都需要销售,但毕竟销售的进入门槛比较低,如果业绩不好,被替代的可能性远大于IC设计。

还有另外一点,IC设计转IC销售后,对IC设计的技术必然生疏,如发现不合适,很难再转回来做IC设计,而且即时有机会再回来做设计,也很难真的静下心来。

因此,我的意见是:如果不适合,尽量不要转。

顺便再多说几句:中国目前能设计出一些芯片,但实际上,性能高且一致性好的芯片,几乎没有。原因在于我们的IC设计工程师,如同读大学时追求60分万岁一样,芯片能work就行了,缺少精益求精的精神!这位朋友,做了3年IC设计,应该有许多成功设计流片经验,一时间没有兴趣找不到感觉了。人性就是如此,我们学会一个东西后就兴趣大减,这也正常。但如果我们把自己设计的芯片与TI、ADI等欧美顶级半导体公司的芯片对比一下,就会发现差距还很大。目前中国IC行业最大的问题就是浮躁,不仅企业经营管理者如此,从事IC设计的一线工程师也非常浮躁,不能静下心深研技术,做出好产品来。所以我们的芯片行业现状跟中国其它的大多数行业一样,还得戴着“地摊货”帽子。因此,我们需要IC设计工程师们,能克服浮躁心理,能静下心钻研技术,这样中国IC才有希望。
 

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭