我觉得作为开发调试之用，野路子足够了！

    我们不是专业搞焊接的，也不可能靠这个来吃饭，据说专业焊接工也就1000多块钱的money,还要时常闻着那难闻而有毒的吃味，对身体不利。

    像平常我也是自己摸索焊接的技术与窍门（其实只能算窍门，野路子不能作什么技术），开始时焊直插器件，当然没什么可说的，谁都能焊，后来接触到普通的表贴器件，间距比较大，也没什么难度，直接焊就可以了。

    再说就接触到更小的芯片，FPGA之类的，间距为0.5的比比皆是，如果自己不会焊接或者焊接太差，将是调试的一大障碍，因为在实验板阶段什么都可能发生，用错一个电阻、电容都会造成整个系统的不通，而且调试过程中由于示波器频繁接触芯片管脚，很可能不慎，损坏芯片，此时将芯片吹下来再焊一片是家常便饭。如果你不能熟练的焊接，可能耽误很长的调试周期。

   说到焊接，一般硬件开发人员可能都有一套自己的“野路子”，不是专业的也不管它专业不专业，实用就行。像我一般是先用焊锡丝与铬铁尖踏着焊盘走一遍，因为焊锡丝中含有松香，所只要用铬铁尖踏的时候，力量均匀，都有很好的给焊盘上镀一层锡（板上的焊盘锡我感觉不够用），还可以在焊盘周围留有适量的松香。下一步就是将芯片摆正，这一步也是最关键的，如果芯片都摆不正，很可能造成邻脚短路，而且使焊接更加困难。焊接时很多人能熟练用锡球在焊盘上刮，这样焊得又好又快，但力道要掌握的很好，一般人做不到，而且如果力道掌握不好，很容易把芯片刮歪，很难恢复。我一般不敢这么做，也没试过。

  我的步骤是把芯片摆正后，先用铬铁固定一脚，然后确定后芯片确实摆正后，再固定对面的一脚，接着开始挨着脚的焊接，我一般习惯于芯片脚朝外，用铬铁尖由上往下刮（一脚一脚的），一般都能焊得比较牢固。焊接后用放大镜（最好是台灯放大镜），观察每个管脚，如果有不实的，或者沾锡太少的，可以在铬铁尖上涂一点焊锡，记住一定要少，此时可以考虑在此管脚上再涂一点助焊剂，以免不慎造成管脚粘连。

  最后提醒大家的是：慎用焊锡膏！内部杂质较多的，一定不要用！

  近期我在调试43他0单片机的时候，总是发现单片机运行几分钟后莫名的死机，原理图查几遍，其的原因也找了很多，终能解决实际问题，无耐吹下来重焊，而且两块板子都那样，最后量复位管脚，发现几分钟后复位脚处于复位的电平上。原因算是找到了，但解决起来不太容易。找与之相连接的线，其实也没连什么，就是一个阻容，连到了单片机的复位端。怀疑可能是单片机的复位脚有问题。于是将其挑起来（用注射器比较实用），发现故障依然存。最后拆了下面的那个电容，大饱眼故障依旧存在。可以确认就是芯片底下的残留焊锡膏在作怪。吹下芯片后，用酒精将其清洗干净，没用焊接膏，再焊一片，故障解决之。

   当然焊锡膏很多人可能一直都在用，而且一直都没问题，也可能是我的焊锡膏太脏了（的确，据说几年历史了）。我以后是不用它了。给大家也提个醒！