得芯片者得天下!

    几年前，我曾经撰文希望政府加大在硅产业的研发力度，希望政府和企业共同出力推动本土芯片产业。因为，近代科技的发展无不与硅技术相关。而未来的一切都将是芯片决定的时代。在和英特尔、AMD、高通、博通、国家半导体、意发半导体等国际著名芯片企业接触数年中，更让我清楚的认识到芯片产业对一个国家科学技术水平的重要性，可以毫不夸张的说未来科技依然是-----得芯片者得天下！

    全球领先的十大芯片企业主要集中的美国，比如英特尔、AMD、TI、高通等。其次是日、韩和欧洲。我国台湾虽然在全球芯片产业中占有举足轻重的地位，但主要是芯片代工和工艺技术方面的领先。芯片的核心技术还是很差。

    而对于我国而言，近年来正是芯片需求的旺盛期，各个行业都需要芯片的支持，尤其是IT、消费类电子和通信行业。当前，中国已经成为仅次于美国的全球第二大消费电子市场，并将在不久的将来，成为全球消费电子产业第一消费大国。2005年中国国产芯片产业销售收入达到697.2亿元，而同期，中国芯片市场销售额为3628.8亿元。可见，中国国产芯片所占芯片市场的比例仅为19.2%，其余80.8%的芯片则来自于进口，因此，中国国产芯片的产能只能满足国内市场需求的近20%份额。国产芯片产业销售收入不足1000亿元的供给现状，难以满足国内电子整机产品市场的旺盛需求。

    事实上，产能并不能说明问题，关键是核心芯片比如计算机处理器、手机基带芯片等基本上依赖于进口。尽管我们占有了20%的市场份额，但从技术含量上来说，也许不到10%。

    造成这样的局面有众多原因，比如我国芯片产业起步本来就晚，加上早期国外技术的禁运，我国早期芯片产业的研发都是摸着石头过河。和国际主流技术相差太远。而后来改革开发之后，一是国际企业继续通过技术壁垒和保护严禁给中国透露技术。二是，和国际接轨之后，标准、专利问题严重困扰着国内企业，而国内企业又缺乏创新能力，很难饶开现有专利另辟夕径，难以摆脱受制于人的局面。

    另外，芯片企业能否真正发展壮大，取决于企业自身资源整合的能力。芯片产业是典型的资金密集、知识密集型产业，同时又是一个全球性竞争的产业。目前，我国芯片企业解决筹集资金的途径，包括政府资金、风险投资注入以及上市筹资。资金不足将直接影响国产芯片产业的规模和水准，国内芯片企业的规模有限，资源整合能力还远远不够，很难与国外实力强大的厂商相抗衡。我国芯片企业面对庞大的资金缺口、苛刻的竞争环境，我国芯片企业的资源整合能力还远远不够，难以参与全球竞争。

    比如，中科院计算所在李国杰同志的带领下孜孜不倦的寻求计算机处理器的发展。但是，仅仅依靠一个科研院所去搞这个问题根本不可能达到什么好的效果。5年前，我曾建议李国杰院士，是不是可以由计算所牵头，成立一个合资企业，以企业的运做模式去探寻处理器的发展。只有市场化的企业，才能够把握技术需求的方向，才能更好的组织技术人员，才能更好的筹集资金。而产品更容易走向市场，只有市场验证了，才能说明你研发的产品是好的。而这几年，计算所在这方面做的远远不够。因此，龙芯的发展就会有很多缺陷，希望今后能够有所改变。

    而看看国际的形式，英特尔昨天发布了其四核处理器，制造工艺已经全部过度到65纳米。国际上著名的数百家软硬件厂商同时推出配套产品，整个过程投资达数百亿美元，这就是人家的影响力，人家的实力，我们如何竞争？

    也就是说，中国芯片产业的发展必须从体制上去解决，现在的情况是，要么科研院所自己干，基本上都是理论研究。而企业自身由于资金缺乏，在创新上又很难有突破。政府提供的资金又往往不足或者是被钻了空子，使得，多年来得努力付诸东流。

    我们可以看一看2006年，国际主流芯片产业在技术研发方面的投入，就能说明我国在这方面存在严重不足。

    来自投资银行PacificCrest的数据，据PacificCrest称，2006年全球半导体行业的资本投资将达到471.55亿美元，较2005年的465.62亿美元增长了1个百分点。2006年英特尔和三星的资本投资都是55亿美元高居榜首，接下来依次是Hynix(32亿美元)、台积电(27亿美元)、东芝(22亿美元)、索尼(17亿美元)、Elpida(15亿美元)、联华电子(15亿美元)、Micron(14.5亿美元)、英飞凌(14亿美元)、AMD(14亿美元)。意法半导体的资本投资是12.5亿美元，德州仪器的资本投资是11亿美元，高通将近10亿美元。

    如此高额的投资和我国相比简直是小巫见大巫。芯片产业是典型的资金密集、知识密集型产业，同时又是一个全球性竞争的产业。因此，尽管业界普遍认为中国芯片产业的发展前途充满希望，但我不得不说，实在太难了。

    我国政府虽然已经认识到芯片产业的重要性，而且在大力投入。但是，显然还没有摸索到合理，合适的管理方法，所以才会出现如汉芯等造假现象出现。

    因此，建立一套良好的芯片发展机制。在自主创新方面，芯片企业应以芯片产品的自主创新为突破口，要创造和保护好知识产权，自主创新要与电子整机产品市场需求相结合，最终将自主创新的成果转化为现实生产力，提高我国芯片产业的国际竞争力。在资源整合方面，应形成政府支持，社会和企业为主的“三方互动”模式，国内企业可借鉴在海外上市的融资方式，这样一方面能够为企业的持续发展提供资金，同时也有利于企业参与国际化的竞争，提高自身竞争实力。

    今天，我们已经看到部分国产芯片企业有了重大发展，其发展模式已经和国际芯片企业看齐。但是，其规模还比较小，我认为，政府应该重点扶持两三家芯片企业，从资金、政策、项目等多个方面给予支持，只有企业做大，做强，才能够在竞争激烈的芯片产业有生存之地。

    我们希望，在芯片制造领域，中国也能出一个华为，一个中兴。只有这样，中国科技产业的发展才有希望。

    最后，还是题目这句话，得芯片者得天下。

   附件：全球主要的芯片制造企业，前三十名，排名不分前后。

英特尔、三星公司、摩托罗拉、飞利浦、日立公司、东芝、AMD、Agere系统、Atmel、富士通、索尼、Elpida、Hynix、Micron、Infineon公司、美光公司、Nvidia公司、高通公司、NEC公司、意法半导体、TI、联华电子、台积电等