写给想做IC设计的本科生

我4年前本科毕业, 第一家公司是做车载系统的, 用fujitsu的单片机, 那时嵌入式系统还没有铺天盖地.

2年后, 我比较幸运的进入一家做IC的公司, ... 现在在公司SoC部门做系统设计
我的经验是, 要想在IC行业有好的发展, 自己的知识结构要有足够的广度和深度, 而这些东西只靠在学校读书是无法获全的.

本科生的基础,只要你是电子专业的,并且大学期间没有专注于泡妞, 做IC设计应该没有任何问题.

IC领域的发展速度是所有行业里最快的, 这依赖于工艺和材料技术的发展, 新的材料和工艺, 可能随时刷新这个领域的理论和方法论... 比如深亚微米工艺引出的功耗设计理论; 比如超大规模SoC导致新的验证学方法.....等这些东西变成大学教材的时候, 相信我们又正在面临工艺带来的新问题.

所以, 作为一个IC工程师, 更重要应该是超强的学习能力,理解能力,应用能力,对新技术的敏感和耐心.

如果你要领导IC领域的发展, 那本科那点东西是绝对不够的;
如果你要做IC理论的应用工程师, 那本科应该是够的;

说IC行业太泛泛了, 谁也不能一个人贯穿整个行业. 

IC行业就目前而言, 公司的结构是这样的:

1. 验证部门, 以前只是做模拟(NPW),和数字部分的FPGA验证, 现在又多了一个专注于功能验证的新分类 
这个新分类使用新的验证理论和验证工具(vera, systemverilog, systemc, e...)
2. 数字前端, 专注于功能模块,算法设计以及功能级别的仿真
3. 数字后端, 专注于数字部分RTL的综合,静态时序分析,形式验证以及数字部分版图
4. 数字系统, 专注于数字系统的设计,构架, 功耗分析,以及全芯片的版图的布局设计和全芯片仿真;
                      
这个部门就是做系统设计的, 负责协调其他所有部门的工作, 项目所有的spec从这里产生.
5. 模拟前端, 专注模拟电路设计,仿真
6. 模拟后端, 这个就是传说中的版图, 负责模拟电路的版图设计,全手工布线. 和画PCB板相似,比较挑战的还是高频/射频.
7. 软件部-底层驱动, 有些也叫firmware部门, 与验证部门协作. 负责底层驱动. 如果芯片里含有ROM, 编码和调试工作也是这个部门完成
8. 软件部-系统软件, 与应用有关, 负责操作系统设计/移植,系统软件的编写以及调试
9. 技术支持部门, --- 你可以不擅长设计, 但你一定要懂设计
10. 市场部门, --- 你可以不懂设计, 但你一定要会吹产品

当然, 一个公司不可能有那么多部门, 其中很多通常是合并在一起.

我想, 除了系统设计这个部门, 本科生应该有信心进入其他任何一个部门吧?

其中，我们会感觉数字后端和模拟是本科生的一个门槛, 其实并不是, 如果说有
门槛的话, 我相信这个门槛对硕士生也是一样的高度. 因为这两个部门往往都是要求丰富的设计经验, 没有经过流片的考验, 理论再扎实也是虚的.

一个公司要吸收应届生到这两个部门的话, 本科生和硕士生都是可以考虑的.
虽然微电子的理论在很多大学是研究生的课程,但就本科的理论基础, 也很容易看懂.只要你有钻研的耐心和学习的能力,并且又不急着结婚生子, 其他的都不会是障碍.

说了那么多, 这些都不可能直接帮助你进入一个IC公司.
毕竟, 现在本科生的整体素质在下降, 所以也不要怪企业在意识形态抬高人才流入的门槛. 但是, 我们也应该看到, ...研究生的整体素质也在急速下降.....

我不建议本科毕业后就接着读研究生, 这个道理大家都应该清楚吧? 
摸黑读了十几年书, 都不知道以后要用它干什么!! 即使给自己描绘了一个美好的蓝图, 也不知自己能不能胜任....现在好不容易告一段落, 你是想立刻实践一下, 还是继续摸黑前行呢?

....结论:
如果你想以后从事IC行业的话, 即使毕业后不能立刻进入IC设计公司, 也没什么.
你只要在心里牢记这个目标, 并计划好这两年应该获得哪些积累就足够了.
等到你某天幸运的进入一家IC设计公司, 知识结构的广度和深度一定能帮助你走的更顺利!