中国芯片为什么赶不上美国：人才篇

曾经与无锡美新CEO赵阳先生谈起为什么美新要在美国设立研发团队，赵阳认为单论集成电路设计水平，大陆工程师要比美国工程相差很远，虽然美国IC设计工程师的工资可能是大陆的十倍，但产生的效益可能远大于10倍，美新要想在MEMS行业继续其领先地位，就必须在美国保持一只高水平的研发团队。

谈起与美国工程师的整体差异，相信每一位业界人士都会认可，当然就个体而言，某些大陆的工程师未必会输过美国工程师，如果算上在美国工作的大陆工程师更是如此，老杳的一位大学同学90年代中期博士毕业后加盟Broadcom，也算是Broadcom前几十号的员工，相信经过多年的积累，水平不会弱于任何其他的同事，像他一样大陆的留学生还有很多，只可惜这样的开发人才即使愿意回大陆，也没有大陆的公司能够出得起工资，即是有公司愿意吐血也没有这样的环境，毕竟大陆公司的规模还太小。

其实即便大陆微电子公司开发的产品相对低端，并不能阻碍大陆微电子产业的发展，反而因为比较低端，大陆微电子公司的产品更容易切入市场，只要先占据低端市场，随着公司规模的扩大和实力的提升，对各种人才的需求也会随之提高，因此大陆低端人才较多并不是中国芯片赶不上美国的主要原因。

老杳的另外一个同学李虹宇曾经在美国创办一家RF公司，后来被联发科收购，这个团队及业务现在每年至少为联发科创造6亿美元的收入，后来李虹宇在台湾创办了另外一家Zigbee的公司，招聘的员工也都是台湾知名大学如清华、交大及台湾的优秀毕业生，后来了解多了才知道，其实这三所学校的顶级毕业生，也就是TOP 5其实早已经被联发科招聘，联发科之所以每年都可以将台湾最后的大学毕业生招致门下，除了成就感，联发科的奖金及股票之多也是最主要原因，相比大陆微电子几乎没有公司敢招聘清华、北大的毕业生，因为对于这两所学校的毕业生选择机会太多，互联网、外企几乎所有行业的待遇都超过微电子，倒是大陆微电子公司的CEO很多都毕业于这两所学校，主要原因是这两所学校加上中国科大前些年出国留学的比例要远大于其他院校，这些年回国创业的也比较多，倒是西电、成电等准一流学校的学生更受微电子公司青睐，因为这两所学校的学生更踏实，适合公司长期的培养目标。

没有年营业额超过5亿美元（海思除外)的微电子公司，整体开发水平较差，企业IPO又得不到政府的政策照顾，造成了中国微电子企业人才的恶性循环，国外的高端人才即使回来也无法人尽其才，国内的优秀人才因为待遇不愿意加入，又没有国际通行的期权激励计划，其结果是虽然大陆号称有超过500家的集成电路设计公司，真正年营业额超过1000万美元的公司估计不超过50家，超过1亿美元的更不超过10家，超过两亿美元的公司也只有泰景一家，如果泰景算是大陆公司的话。

其实衡量一个地区集成电水平，除了整个营业额之外更重要的在于有多少家年营业额突破五亿美元的半导体设计公司，只有营业额达到或突破5亿美元，中国集成电路才会上一个新台阶，包括设计水平、营运水平，也才会带出一大批真正经过市场检验的合格人才，老杳相信即使政府不改变目前的资金支持策略，未来3-5年大陆也肯定会出现5亿美元公司，不过如果政府IPO向微电子企业倾斜，这一时间肯定会提前。

如果政府鼓励更多的微电子企业IPO，集成电路界会出现更多的亿万富翁，会吸引更多的优秀学子加盟，也会吸引更多的海外优秀人才回归，其实并不是每一名优秀的工程师都适合创业，现在每年国家为海外留学人员提供大笔创业资金并不是提高本土微电子水平的最佳手段，相反老杳倒认为经过本土市场锤炼的企业家才更适合创业，因为他们对市场更了解，对于海外的优秀人才，只要本土微电子企业发展到一定规模，有了股票期权和高工资的待遇相信回归并不困难。

一句话，政府每年的大笔经费或资金支持无助于真正人才的回归，也无助于吸引更多的优秀人才加盟微电子行业，除了自身的努力，政府向微电子行业IPO也许是改变这一现状的最佳方式。