魏少军：做强IC设计呼唤企业家精神

明年IC设计业的整体态势可能会与今年持平，也可能会弱于今年。

改变目前整合重组步伐缓慢的局面，需要呼唤企业家精神的出现，努力培养出一批嗅觉敏锐、富于远见、具备创新能力和创新精神的企业家团队。

2012年受欧债危机等影响，全球经济持续低迷，但是国内IC设计业仍保持了增长态势、从产业规模与市场开发角度看，中国IC设计业已经稳居全球集成电路设计业第三位，移动通信、存储器等领域的产品也从无到有，开始参与市场竞争;但是如果从设计能力提升的角度看，IC设计业近年来的进步并不明显，主要体现在产品定义能力提高不快、主流大宗产品的突破还有待时日等方面。这反映出中国IC企业实力偏弱，缺乏技术研发实力、资源整合能力、市场开发能力较强的大型龙头企业，中国IC设计产业的发展急需企业实力的提升以及具有开拓能力与创新精神的企业家团队。

明年IC设计业恐现零增长?

记者：现在全球经济仍未出现稳定复苏迹象，中国的经济发展也充满曲折，今年宏观经济是否会对国内IC设计业造成不利影响?

魏少军：整体经济低迷会对各行各业的发展造成负面影响，但是随着电子信息产业对现代社会生活渗透的日益广泛，集成电路芯片几乎已成为一种必需品。因此，宏观经济环境不佳肯定会影响IC设计业的整体发展，使市场增速减慢，但还不至于对整个IC设计行业造成大的危机。从历史层面来看，IC行业发展本来就存在周期性，增长率不断波动，当前情况尚在正常范围内。

记者：您觉得明年国内IC设计业的发展态势将会怎样?

魏少军：明年IC设计业的整体态势可能会与今年持平，也可能会弱于今年。虽有报道说欧债危机在逐渐缓解，但从目前的状况来看，缓解的程度并不理想;美国也存在经济复苏乏力的现象，且加税的压力很大。在这样的宏观环境背景下，指望IC设计业出现大的突破是不现实的。所以预计明年IC设计业的总体形势并不乐观，有可能出现增长进一步放缓甚至零增长的状况。

增强企业实力是根本

记者：整体经济形势的确不好，但是现在移动互联市场的爆发以及国家大力推动战略性新兴产业发展，是否给国内IC设计业带来更多机会?国内IC设计企业应该如何抓住这些机会?

魏少军：移动互联的爆发和战略性新兴产业的发展，确实会给IC设计业带来更多的市场机会。其实，市场上的机会永远都是存在的。新能源、电动汽车、新一代信息技术、移动互联网、传统工业升级改造、新型家电等等，这些产业都需要IC做支撑和基础，会给IC设计业带来巨大的成长空间。问题是中国企业如何才能把握住这些机会。比如现在空调等家电产品中使用的变频控制芯片大都产自国外企业，如何开发出满足市场需求的产品以及适应新兴产业的商业模式、开发模式、应用环境等就显得非常重要了。

记者：相对于国际半导体公司来说，中国IC设计公司无论在规模还是在技术上，还存在高端产品少、利润率低、IP核复用等问题，您觉得下一步应该如何补足这些短板?

魏少军：对于国内IC设计企业来说，最关键的是要沉下心来，苦练内功。随着移动通信网络等战略性新兴产业的快速发展，应用成为集成电路发展的根本动力。以网络为依托的各种应用层出不穷，给集成电路芯片提供了许多新的市场机遇，也对企业提出了创新发展与提升竞争力的强烈需求，所以要特别注重技术创新、市场创新和应用创新。国内IC设计企业在与国外企业同场竞争时，如何才能让下游客户选用自己的产品，这需要做到两点：一是应用的创新，二是产品做得比别人好，处理速度快、功耗低、价格低。现在经常提差异化的问题，但是只有把基本功做扎实，技术实力和创新能力才会提升，才能实现真正的差异化。否则即使有差异化，也是表面的。

记者：整机与芯片联动一直是业界关注的热点，应该如何进一步促进联动?

魏少军：这是一个老话题了，以前讲过多次，业界也想了不少办法，可是效果并不好。因为大家忽略了一个前提，即芯片本身的性能、质量等基础性因素是决定整机与芯片联动能否成功的关键，并不会因为人为地设置一个联动机制，下游客户就一定要用相关IC设计企业的产品。如果芯片产品满足不了用户的需求，即使“联”了也“动”不起来。此前也曾尝试通过整机拉动的办法来解决国内IC设计业技术和市场竞争力不足的问题，但是这个过程中面临的问题也不少，整机企业并不因为“牵头”，就一定用被关联企业的芯片，关键还是要看产品是不是做得比别人好。在这种情况下，只有加强IC设计企业自身的实力才行。

整合并购需要企业家精神

记者：目前国际半导体业整合并购已成为潮流,在未来发展中应如何加快设计业的整合与重组，尽快做大做强IC设计业?

魏少军：如今，国际上IC设计企业间的整合不断涌现，近年来已经出现多宗重组和收购案。随着中国经济的发展和市场地位提高，中国已经成为大多数国际IC巨头重点关注的市场。中国IC设计业要想做大做强，必须加大整合重组力度，打造设计业航母。然而，尽管当前国内IC设计企业数量众多，很多国内IC设计企业的日子过得也很艰苦，但整合重组的步伐却一直缓慢，付出的社会成本极高。究其原因，一是受中国的传统文化影响，企业并购被我们赋予太多的色彩，“被并购等同于失败”的观念根深蒂固，“好死不如赖活着”的思想十分普遍。二是我们的IC设计企业大多还处在初创阶段，企业家群体还没有出现，企业家素质尚未形成，企业的目的是为股东创造最大利润的思想还没有建立起来，“宁做鸡头不当凤尾”思想仍存在。因此，要想改变目前的局面，需要呼唤企业家精神的出现，努力培养出一批嗅觉敏锐、富于远见、具备创新能力和创新精神的企业家团队。企业并购重组说到底仍是市场行为，不是政府行为，如果只是政府想做企业家不想做，这是做不成的。

记者：目前国内IC设计企业规模已突破10亿美元，下一步将向什么目标迈进?

魏少军：正如刚才所说，尽管国内IC设计业整体规模不小，但是企业规模仍然偏小，还没有一家企业规模能进入全球前十，同时高端人才紧缺，设计能力有待提升，不少企业的发展更多是依靠工艺技术的进步和EDA工具的进步。因此，我认为下一步的目标是中国IC设计企业能够进入世界的前十，同时提升设计能力和高端人才储备。

半导体业将进一步集中

记者：目前半导体产业一方面以FinFETs、3DIC为代表的先进制造工艺不断涌现,另一方面随着移动互联网的发展，嵌入式处理器和混合信号SoC产品设计日趋复杂。您如何看待由此给IC设计业带来的机遇与挑战?

魏少军：FinFET的影响是非常巨大的。它不仅是一个简单的技术升级，其冲击将不仅局限在IC设计业，对整个半导体产业都会造成影响，造成整个产业生态的改变。随着英特尔采用FinFET20nm工艺技术，其与目前主流的平面硅工艺相比，将会展现出更多先进性，大量生产工艺将会转向FinFET技术。而能够投资建设这一工艺的生产厂商将是凤毛麟角，带来的后果是产业更加集中，促使设计和制造关系的新变革。

移动互联网的发展也将对IC设计业带来新变化。移动互联网行业有可能出现大者恒大的局面。也许在智能手机时代，功能机时代出现的山寨现象将很难再起热潮。而下游的变化趋势，将给IC设计业带来影响。中国IC设计企业一方面要把目光锁定到全球市场，另一方面要更好地与中国本土应用相结合，挖掘中国的潜在市场和特色市场，要结合当前移动互联网发展的新态势，使产品设计更加贴近市场，满足用户需求。

记者：目前国内代工业的产能和技术是否能满足设计业的需求?设计业和代工业如何进一步密切合作?

魏少军：中国IC代工企业发展不容乐观，基本处于不上不下的状态。由于技术水平与先进企业有比较大的差距，其对于设计企业的高端需求满足不了，虽然可以满足企业中低端产品的需求，但是这部分市场的价格竞争十分激烈，所以代工业处于一个比较尴尬的位置上。随着工艺走向20nm，IC产品的种类可能会减少，平台化产品越来越起主导作用，实力不强的代工厂将拿不到大宗订单，代工业的生存会遇到挑战。另外，工艺演进到22nm、20nm后，设计业成本大幅上升，该形势的发展势必要求IC设计业进一步与代工业结合。