英特尔的三座大山

 六年前，英特尔作价6亿美元把自己打造了十年但亏损巨大的XScale手机芯片部门出售给Marvell，从此淡出手机芯片市场;六年之后，英特尔重新回到手机芯片市场。对此，英特尔中国区总裁杨叙在谈及手机芯片业务时表现得非常低调：“我们明白一口气不能吃成个胖子，现在最希望的，是英特尔芯片的性能能够被最好地展示。”

作为昔日的主流手机芯片商，英特尔显然更期待的不仅仅是“展示”。不过，对于已经离开六年的英特尔来说，杀个“回马枪”恐怕要面临“三座大山”。

拉帮结派，要主流厂家来买账?

英特尔重回手机芯片市场的标志性事件，就是今年6月，与其合作良好的联想发布了基于英特尔Medfield凌动处理器的智能手机K800。而近期，中兴联合英特尔发布了智能手机Grand X IN，预计9月份在欧洲上市;而摩托罗拉移动基本确定将于9月下旬在英国发布其首款基于英特尔芯片的智能手机。

但是跟其它竞争对手比，“英特尔阵营”的合作伙伴，显然还是太少了。在英特尔离开的六年里，手机市场已经形成了“群狼”格局，不仅高通公司长期占据着绝大多数份额，德州仪器、英伟达Nvidia、联发科MTK、展讯等都在不同的市场中占有份额。就连作为英特尔原先手机芯片买方的Marvell，也占有一席之地，并成功拿下了新一代Google TV解决方案的订单。

随着智能机的发展，手机芯片已经不是简简单单的一块芯片，高通、MTK的芯片越来越多地集成了很多智能机的预置功能。这就需要芯片厂商和终端厂商更为深度的合作，英特尔期待在手机芯片上的突破，需要从底层、操作系统、软件匹配等多个环节深入开发。这种合作模式对于重新步入芯片领域的英特尔，或许有一定的难度。

22纳米芯片，拳头产品的竞争力?

要想让主流厂家买账，必须有拳头产品。英特尔如今能拿得出手的，就是超线程技术低功耗凌动处理器Z2460。英特尔智能手机处理器X86架构从性能、稳定性等方面均逊于高通目前所使用的ARM架构。

目前，手机芯片已经发展到了双核、四核时代，大多数手机芯片采用的是32纳米技术，高通已经推出了28纳米芯片。为了争夺市场，预计当英特尔智能手机芯片达到22纳米以及14纳米的阶段，才会真正具有竞争力。据悉，22纳米技术芯片将是英特尔期待翻身的产品;而另有消息称，英特尔已经计划在2014年将14纳米芯片植入智能手机中。但是，其芯片在市场上的竞争力如何，仍然需要拭目以待。

跨界融合，争食对方市场?

如果说以前的格局是英特尔占据PC市场，高通占据手机市场，那么如今这种格局很可能被“跨界”所打破。

在英特尔闯入智能手机芯片市场的同时，高通公司也已经踩入了英特尔的领地。在2012年的CES展上，高通联合联想发布了基于高通芯片Snapdragon的智能电视，并联合微软展示了基于Snapdragon和Windows8操作系统的产品，这直接挑战了传统的英特尔主导PC市场的地位。

英特尔芯片重归手机市场，显然也是看重智能手机以及互联互通所形成的巨大发展潜力。不过，面对跨界融合越来越明显，如何理顺这种互相“踩过界”的关系，或许是又一个需要解决的难题。

对手言论

高通：未看到特别大的威胁

在英特尔进军智能手机芯片市场之后，手机主要芯片商高通公司董事长兼CEO保罗·雅各布在公开场合表示：“我们看到英特尔正在手机芯片市场做出非常大的努力，但就功耗而言，高通没有看到特别大的威胁。”他同时认为：“我们在手机新品市场的地位仍然是强大的，同时，我们对英特尔的威胁也会非常重视并密切关注，不会低估我们的竞争对手。”