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[导读]功率密度和轻负载效率的提高是关键问题,服务器,电信和AC-DC电源设计师。此外,在这些开关模式电源的同步整流(SMPS)设计要求符合成本效益的电源解决方案,最大限度地减少电路板空间,同时提高效率和降低功耗。仙童

功率密度和轻负载效率的提高是关键问题,服务器,电信和AC-DC电源设计师。此外,在这些开关模式电源的同步整流(SMPS)设计要求符合成本效益的电源解决方案,最大限度地减少电路板空间,同时提高效率和降低功耗。仙童半导体公司(NYSEFCS的)帮助设计者满足这些电源设计挑战与扩大了的PowerTrench?MOSFET家庭。

中期电压电源的MOSFET组合的一部分,这些设备进行了优化相结合的一个小门电荷(QG),一个小的反向恢复电荷(QRR)和软反向恢复体二极管,允许快速开关速度的电源开关。可在40V,60V和80V的评级,这些设备需要较少的缓冲电路的功耗,由于减少了竞争对手的解决方案,以15%的电压尖峰优化软体二极管。

设备采用屏蔽栅硅技术,提供了电荷平衡,实现更高的功率密度,低振铃和更好的光负载效率。通过使用这种技术,设备的同时减少驾驶的损失,增加电源效率,实现较低的优点(QG型x图的RDS)。

第一个可用的设备包括40V FDMS015N04B在Power56封装提供80V FDMS039N08B,和60V FDP020N06B和80V FDP027N08B在TO-220 3引线封装。

特点和优点:

  • 小封装尺寸(Power56和TO-220 3铅)系统规模最大的热性能
  • 降低QG型降低栅极驱动损耗
  • QGD / Qgs比防止反过来提高了系统的可靠性的不良
  • 低动态的寄生电容,以减少高频应用的大门驾驶亏损
  • 100%UIL的测试
  • 符合RoHS

 

除了这些新的PowerTrench MOSFET的小号,增强新时代的中电压MOSFET产品。该设备是全面的PowerTrench技术组合的一部分,是实现更高的能源效率,以满足当今电子电气和热性能要求。

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