投片案破百件GF 28nm耕耘有成
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格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)28奈米制程投片试产的设计案已突破一百件。随着纽约八厂即将于明年开始上线运作,格罗方德已陆续接获客户投片试产的合作案,包括超微(AMD)、高通(Qualcomm)、意法半导体(ST)、Adapteva和Rambus等晶片业者,皆已公开表示将与格罗方德展开28奈米生产合作。
GLOBALFOUNDRIES全球行销暨业务执行副总裁Mike Noonen指出,先进制程是晶圆代工产业成长最快的区块,而该公司45奈米以下先进制程营收比重已近六成。
GLOBALFOUNDRIES全球行销暨业务执行副总裁Mike Noonen表示,由于IC设计业者对28奈米需求高涨,因此各家晶圆代工厂皆已积极布局此一市场。目前GLOBALFOUNDRIES已有多达一百件IC设计案成功试产,主要试产元件以基频处理器(Baseband)与应用处理器(AP)为主。
尽管已有不少设计案已试产成功,但评估一个技术节点是否成功的标准仍以可否量产为主要依据。Noonen进一步指出,由于GLOBALFOUNDRIES过去在32奈米制程方面已透过高介电常数金属闸极(HKMG)技术成功量产,现今28奈米亦采用同样技术实作,因此在技术转移部分毫无窒碍,可确保量产品质无虞。
目前除纽约八厂将规划为28奈米主要生产基地外,GLOBALFOUNDRIES还预计将以位于马尔他与德勒斯登的晶圆厂支援28奈米产能,并持续于三大洲的三座12寸晶圆厂进行扩厂计划,以利掌握先进制程市场商机。
事实上,随着28奈米技术臻于完备,GLOBALFOUNDRIES已获得不少订单。Noonen强调,该公司在45奈米以下先进制程的营收比重已高达58%,并正以强劲的态势快速增长,未来在行动装置风潮持续加温下,整体营收可望持续向上攀升。
另一方面,GLOBALFOUNDRIES为提升晶圆产出稳定度,亦持续深化与半导体设备业者的合作关系。该公司已于8月中旬与应用材料(Applied Materials)签署新的服务合约。根据合约内容,应用材料将以ExpertConnect远端诊断功能、Applied E3设备工程与诊断软体持续维护GLOBALFOUNDRIES的机台设备,并将协助其进行半导体制程技术最佳化,以减少破片,提升厂内产出稳定度。
面对全球经济景气的不确定性,Noonen认为,由于行动装置市场对于45、40和28奈米制程的需求仍大,因此未来5年内,晶圆代工产业的成长率仍会领先整体半导体产业,而GLOBALFOUNDRIES无论是在技术、资金与设备方面,皆已做好充足准备,以因应市场需求。
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