TDD/FDD融合部署没有技术壁垒

 继Hi3G在瑞典部署全球首张TDD/FDD融合网络后，中国移动在香港建设的TDD/FDD无缝融合网络建设再次向人们证明，TDD/FDD融合组网将有可能成为全球LTE部署的重要方式。

融合将助推TD-LTE国际化

纵观全球市场，截止2012年6月，全球LTE用户数量已经达到2393万。其中，美国、日本和韩国成为全球LTE发展最快的市场，用户数分别达到1329万、292万、584万，在全球用户占比中达到92%。而这其中绝大部分是FDD LTE用户。

目前，全球已经有99个国家的327个运营商投资LTE网络，81个LTE商用网络完成部署，其中，有10家运营商开通了TD-LTE商用服务，包括沙特Mobily、STC，日本Softbank，巴西SKY TV，瑞典Hi3G，英国UK Broadband，印度Bharti Airtel，丹麦Hi3G，澳大利亚NBN，波兰AERO2等。在网络数量方面，TD-LTE全面落后于FDD　LTE，TD-LTE国际化进程亟待加速。

同时，在终端方面，截至2012年6月，LTE终端产品达到417款，较去年同期增长3倍。LTE智能手机也增长迅速，2012年上半年增长了73%，已经达到83款。而这其中绝大多数是FDD LTE终端。目前，高通已经少量推出了28纳米芯片的FDD　LTE芯片，TD-LTE芯片还停留在40纳米，国内芯片企业相对于国际领先企业还存在比较大的差距。

在这样的情况下，实现TDD与FDD双模部署，对于推动TD-LTE国际化十分有利。同时，由于国际上很多运营商手握TDD频谱，在欧美一些地区，TDD频谱的获得成本要远远低于FDD，实现TDD/FDD双模部署有利于充分利用频谱资源，降低LTE的整体成本。

融合有利于优势互补

实际上，在技术方面，TDD与FDD融合部署已经完全可行。中兴通讯专家表示，TDD和FDD在同一平台上具有可实现性。TD-LTE与FDD LTE在技术规范上存在非常大的共通性和统一性。TD-LTE与FDD LTE共享相同的二层和三层结构，一层(物理层)差异主要表现在帧结构。因此，TD-LTE与FDD LTE在系统侧和终端侧都能比较容易且低成本地实现对双模的支持。TD-LTE与FDD LTE之间的互操作基本可视为系统内互操作。

在网络覆盖方面，TD-LTE与FDD LTE采用的链路级关键技术基本一致，解调性能相近。TDD系统多天线技术的灵活应用，能够较好的抗干扰并提升性能和覆盖。在同频组网能力方面，两者均可做到业务信道同频组网，两者的控制信道的覆盖能力系统都能够支持同频组网。在具体机制方面，两者的切换、功控机制相同，同步、重选、物理层信道编解码等能力上没有本质区别。在系统干扰来源方面，TDD系统是时分系统，上下行时隙之间可能有干扰，需要通过时隙规划来进行协调。在频率规划和时隙规划方面，FDD只有频率规划，结合ICIC来完成，而TDD系统有频率规划和时隙规划，频率规划结合ICIC来完成，时隙规划根据业务分布、干扰隔离等方面在组网中进行考虑。

终端芯片融合没有技术门槛

在终端芯片方面，FDD和TDD也具备融合的条件。中兴通讯专家表示，在射频芯片方面，单射频芯片支持TD-LTE和FDD LTE不存在技术门槛。在基带芯片方面，TD-LTE和FDD LTE在标准协议层面存在约10%的差异，TDD和FDD LTE共芯片没有技术门槛和难度。所有LTE芯片厂家已经或即将支持TD-LTE和FDD LTE共基带芯片。

因此，双模终端融合没有技术门槛，产业链将日趋成熟。