台湾IC设计业的困境与出路

IC设计龙头联发科宣布公开收购对手晨星半导体，未来将进一步完全并购晨星。大M(联发科)并购小M(晨星)有其产业变化下的特殊意义，在行动装置快速起飞的今年，台湾IC设计始终无法分食庞大市场大饼，因为客制化的芯片成为主流，台湾IC设计业擅长的低成本标准化芯片的市场策略，已经失焦。

国际芯片厂在行动装置兴起之际，已拉高层级大打专利战，以低价芯片为主流的新兴市场如中国，在大陆官方的「赞助」下，成本比台湾IC设计业者更低，但效能却不输台湾业者。在M型化的市场中，台湾IC设计业遇到了新危机，若不求新求变求突破，IC设计业只会沦为夕阳产业。

台湾IC设计产业的成功有其一定的历史背景。台湾有完整的半导体生产链，晶圆双雄台积电及联电在晶圆代工市场的占有率逼近7成强，后段封测厂日月光、矽品等拥有先进技术及庞大产能，过去10年当中，台湾成为全球计算机最大代工重镇，西向的中国就是全球最大市场，因此，台湾IC设计业的成功，可说是天时、地利、人和俱在。

可能是过去10年的生活过得太过安逸，自2008年底美国金融海啸爆发以来，台湾IC设计产业的亮丽光环已逐渐褪色。事实上，在苹果推出iPhone、iPad等产品后，智能型手机及平板计算机全球热销，能够分食订单的台湾IC设计厂商却是寥寥无几。

台湾半导体生产链仍在，台积电已经壮大到成为全球第3大半导体厂，苹果iPhone、iPad产品也是由鸿海代工生产，台湾IC设计业却面临前所未有的成长困境，关键在于苹果、三星等新一代的系统大厂，开始大量导入客制化的特殊应用芯片(ASIC)，取代台湾IC业者最擅长的特定应用标准型芯片(ASSP)。

简单来说，在过去以计算机为主的生态系统中，芯片厂可以设计出各家系统厂通用的ASSP芯片，系统厂其实没有太多的主导权。

但在行动装置的生态系统中，系统厂掌握了芯片设计主导权，IC设计厂若不能与系统厂密切合作，共同开发客制化的ASIC芯片，要分食行动装置的芯片市场大饼，将是难如登天。

台湾IC设计产业因为过去是跟着计算机生态系统一同发展，太过习惯ASSP的me too商业模式，不仅创新性不足，最后也只能靠降低成本(cost down)来取胜。

联发科过去在2G手机芯片市场能够成功，低价是个关键，但行动装置的ASIC生态系统强调创新性，低价已不是关键，这也是为何联发科近一年来营运成绩大不如前的主因之一。

过去相看两厌的大M及小M，此时此刻决定合并，新联发科成为全球第4大IC设计厂，有了规模及技术，还能维持低成本优势，放手争抢国际系统大厂订单。这是个变革的契机，希望能为台湾IC设计产业注入新活水，改变业界普遍存在的吃老本及贪便宜的老二心态。