iPhone7s的高配“芯”：台积电完成10nm苹果A11芯片流片

5月6日消息，台积电和三星近年来一直在全力争夺苹果A系列的芯片订单。比如去年的A9芯片，就由台积电和三星共同代工，但是三星代工的14nm工艺A9芯片却被曝出能耗高的问题，为此，三星在近期改良了自家的14nm工艺。

今天，科技媒体Digitimes爆料称，台积电最近完成了2017年款苹果A11芯片的流片工作，按照苹果的新品发布规律，A11芯片应该会在iPhone7s/Plus上率先使用。

Digitimes援引内部人士的消息称，台积电打造的苹果A11芯片将采用10nm FinFET工艺，并将在今年第四季度和2017年第一季度交付产品样品给客户确认，并于2017年第2季度实现A11芯片的小批量生产。

消息人士还称，台积电很可能获得整体苹果A11芯片三分之二的订单。此前有消息称，苹果A10芯片将由台积电完全负责，采用16nm工艺打造。不过在新机发布之前，一切皆有可能，三星自然也是台积电不可忽视的强劲对手。

小百科：

流片就是指像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，在集成电路设计领域，“流片”指的是“试生产”，就是说设计完电路以后，先生产几片几十片，供测试用。如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了。