从中端到旗舰 新一代骁龙处理器抢先看

 在手机处理器中，高通无疑占领了最有利的市场，拥有多项通信技术专利，让其成为行业的垄断者，而旗下每发布一款新的骁龙处理器，都备受关注。前段时间，高通在香港举办的技术峰会上发布了新的骁龙处理器以及新的基带。同时还向我们透露了X16基带的商用情况和5G X50基带的情况。

新一代骁龙处理器抢先看

高通除了在香港举办的技术峰会上发布了骁龙653、骁龙626和骁龙427这三款中端处理器，未来还将发布最新的旗舰处理器骁龙835以及中端杀手骁龙660处理器。下面大家来看看这些处理器的参数：

骁龙65X和骁龙82X参数

骁龙653：代号MSM8976 Pro，采用4核A72+4核A53设计，大核频率从652的1.8GHz提升到了1.95GHz，GPU依然采用了Adreno 510，综合性能提升了10%左右。内存支持的容量从6GB提高到8GB。基带升级到了LTE X9，上传速率从100Mbps提升到150Mbps，支持QC3.0快充。

骁龙6XX参数对比

骁龙626：代号MSM8953 Pro，也就是625的升级版，主频从2GHz提升到2.2GHz，基带升级为LTE X9，支持蓝牙4.2，其他参数基本一致，采用14nm制程，支持QC3.0快充。

骁龙427：代号MSM8920，4*A53，主频为1.4Ghz，Adreno 308图形处理器，LPDDR3内存，基带从X6升级到X9，从150Mbps/75Mbps提升到300Mbps/150Mbps，当然，也新增支持双摄，支持QC3.0快充。

骁龙835和骁龙660参数

骁龙660：代号MSM 8976 Plus，是当前的高通中高端处理器骁龙652、653的继任者，同样采用了A73+A53构架，(也有传闻表示为自家Kryo架构)，4*2.2GHz+4*1.9GHz(A73+A53)的CPU核心组合，支持双通道LPDDR 4x内存。基带也升级为LTE X10，GPU也升级为Adreno 512，支持QC4.0快充技术。

骁龙835：代号MSM 8998，是未来高通主打高端取代骁龙820/821的产品。采用自主Kryo 200 4+4的CPU架构。采用三星10nm制程，支持四通道LPDDR 4x。基带也升级为LTE X16，GPU使用Adreno 540，首发机型预计为三星Galaxy S8，支持QC4.0快充技术。

非旗舰处理器架构维持不变、依然小幅度提频

从现有的规律看来，定位中端的骁龙处理器在架构上不会有太大改变，依然采用提频的方法来首提升频率，小幅提升性能。例如，最近的骁龙625和即将发布的626，没有改变CPU架构仅提升了主频，而骁龙653和骁龙652的情况也一样。

骁龙处理器

不过这个情况可能会维持到明年年中，而到2017年年中时候，预计会出现新架构的中端骁龙处理器(像A73取代A72)，顺便升级制程工艺，大幅度提升性能，骁龙660就是一个很好的例子。而高端系列的骁龙8XX系列，例如骁龙835，则会大换血，无论是工艺、构架、基带等统统都会有大升级。

骁龙625

RAM/ROM支持升级、基带常规升级

在RAM的支持上，新处理器都有所提升，例如新中端骁龙653支持RAM从6GB升级至8GB，从数字上的提升去满足市场需求，毕竟竞品的中端处理器Helio P20已经开始支持LPDDR4X，比骁龙65X的LPDDR3先进不少，而往往大多数消费者只认容量不认内存代数，因此从支持容量上去升级也是一个比较机智的做法。而基带方面则是常规的升级，与同级别的竞品相比依然领先。

helio P20处理器

总结：

其实高通此次的升级换代也只是小修小补，尚未放大招。除了高端产品骁龙835，面对竞争更为激烈的中端市场，还得看A73+A53(或自主架构)、采用14nm制程的中端骁龙660(以及后来的)大杀器。