华为将与台积电合作，麒麟970处理器采用10纳米工艺

明年将会是10纳米工艺移动芯片爆发的年代，虽然有消息爆出10纳米工艺的芯片良品率并不让人乐观，但是作为明年高端处理器的标签，各家芯片厂依旧对10纳米工艺趋之若鹜。

继台湾联发科确定未来的Helio X30采用台积电10纳米制作工艺之后，作为大陆本土倍受期望的华为公司也将会与台积电合作，下一代旗舰海思处理器麒麟970也将会使用台积电10纳米工艺，加上此前高通宣布骁龙835处理器也会采用10纳米工艺，至此全球移动芯片在10纳米工艺上的角逐正式拉开大幕。

今年华为海思处理器麒麟960公开之后，用实际性能数据成功跻身世界高端处理器行列，该处理器目前只有华为Mate9系列手机独占，而接下来的麒麟970处理器或将在明年的华为新机P10上首发。据相关消息显示，麒麟970依旧会是8核处理器，单核最高主频或将达到3.0GHz，基带也会更新到最新支持LTE Cat.12。

华为海思处理器经过多年的积累，慢慢走出技术不成熟的阴影，现在可以看到其最新处理器已经站在旗舰之列，期待海思10纳米工艺处理器更上一层楼，能在高端处理器上做到与高通、三星两家公司三足鼎立，分庭抗礼。