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[导读] 据报道,苹果的iPhone8开始进入备货期,台积电于4月份开始量产苹果的芯片A11,7月份前达到5000万的产能,到2017年年底,台积电预计将产出总计1亿块A11芯片。A11芯片基于10nm FinFET工艺打造,并采用晶圆级扇出封装技术。

 据报道,苹果的iPhone8开始进入备货期,台积电于4月份开始量产苹果的芯片A11,7月份前达到5000万的产能,到2017年年底,台积电预计将产出总计1亿块A11芯片。A11芯片基于10nm FinFET工艺打造,并采用晶圆级扇出封装技术。A11芯片将被搭载到苹果下半年要发布的新一代iPhone当中,也就是iPhone8。

 


纳米工艺指的是晶体管栅极的最小线宽,14 纳米工艺是指线宽最小可以做到14纳米的尺寸。工艺越小说明晶体管的最小尺寸就越小,芯片面积就越小,就可以减少耗电量;同时,在同等面积的芯片上,可以塞入更多晶体管,就可以增加处理器的运算能力。


左边是台积电版本,右边是三星版本

不知道大家是否还有印象,iPhone6s的时候,苹果的A9芯片是由三星和台积电两家共同代工生产的,订单各占一半。当时台积电是使用16 纳米的制程,而三星则采用了 14 纳米的工艺。当时iPhone6s刚刚上市时,大量网友和媒体进行亲测并爆料,台积电版本的电池续航能力和性能都要比三星版本的更好。后来苹果官方表态说台积电和三星生产的A9芯片都符合Apple标准,根据官方测试电池续航力差异仅在2-3%之间。

然而到了iPhone7的A10芯片开始,苹果就把全部订单都全部交给了台积电,而不是跟三星平分了 。这次A11又是全部由台积电进行代工生产。


目前,台积电已经在研发7纳米工艺,预计2018年上半年能达到量产水准,有分析师称三星也在加到工艺改进,预计三星7纳米工艺在2018年下半年也能达到量产标准。三星非常希望能够重新从苹果手上拿到一部分A系列芯片的订单,不过就要看有没有这个实力跟台积电进行竞争了。

 


台积电简介:

1987年,张忠谋在台湾创立,目前是全球第一家、且是最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。最新市值1720.22亿美元,超过西方芯片巨头Intel(1672.18亿美元),是台湾市值最大的上市公司。华为的麒麟960芯片也是由台积电进行代工生产。

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