节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 1212封装分立器件减少50%，有助于减少元器件数量并简化设计。
器件符合IrDA®标准，采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术，可以即插即用的方式替换现有解决方案。
自我保护器件R25阻值达1k，可处理直流电压高达1200VDC，能量吸收能力达240J，适于汽车和工业应用。
半桥器件采用Trench IGBT技术，可选低VCE（ON）或低Eoff，适用于大电流逆变级。
器件采用中央栅极结构3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212 F封装，提高系统功率密度，改进热性能。
器件易于集成、支持精确信号检测、设计灵活，适于可穿戴设备心率监测和脉搏血氧监测应用。
器件采用垂直腔面发射激光器和智能双I2C从机地址，适用于真无线立体声（TWS）耳机、虚拟现实/增强现实（VR / AR）头盔等各种电池供电消费类电子应用。
器件动态范围高达228 klux，分辨率为0.0034 lx/ct，支持深色透镜设计，适用于汽车和消费电子应用
器件适用于汽车和工业设备，外形尺寸为4527，最高工作电压达1500 V
器件采用10 mm x 6.4 mm x 10 mm封装，径向固定配置，减小占位面积，直流内阻低至0.130 m，工作温度达+155 C
40 V和100 V 器件通过AEC-Q101认证，与传统SOD/T封装二极管相比节省空间并提高了散热性能
