近日，英飞凌科技股份有限公司推出 650 V CoolSiC™ Hybrid IGBT 单管产品组合，具有650 V阻断电压。
近日，英飞凌科技股份公司将EasyDUAL™ CoolSiC™ MOSFET模块升级为新型氮化铝(AIN) 陶瓷。
当前，发展绿色经济，降低碳排放，已成为全球共识。在国家“30·60”碳达峰、碳中和的目标愿景下，改变以化石能源为主的能源结构，促进能源体系向清洁低碳转型，是大势所趋和必经之路。
【2021年8月4日，德国慕尼黑和美国加利福尼亚州圣何塞讯】电动汽车时代正在加速到来。当今生产的每七辆汽车中就有一辆是电动汽车。
【2021年8月3日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司推出业界首款支持USB Power Delivery(USB PD)3.1的高压微控制器(MCU)。
近期，一份由ABI Research*发表的研究报告预测，在乐观的条件下，全球生物识别支付卡市场在2025年将达到3.53 亿张。
航天级可编程逻辑器件(FPGA)需要包含其引导配置的可靠的高容量非易失性存储器。
众所周知，以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体，相较传统的硅材料半导体，具备许多非常优异的特性，如高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及抗强辐射能力等。
近日，英飞凌科技股份公司推出了全新分立式封装的650 V TRENCHSTOP 5 WR6系列。
人类的生活在历经数次工业革命后，发生了巨大的变化。这中间的过程也对科学发展产生了重大的影响，使得科学研究与工业生产相结合，工程与科学的界限也愈来愈小。
近日，英飞凌科技股份公司，推出了采用转模封装的1200 V 15 A集成功率模块(IPM)。
由定位技术公司TomTom开发的 TomTom GO Discover，是目前市面上最快速且功能强大的卫星导航仪之一。
近日，英飞凌科技股份有限公司向三星电子股份有限公司，供应具有最高能源效率及最低噪音的功率产品。
【2021年6月24日，德国慕尼黑讯】眼下最新的手机设计大多在探索全屏解决方案，在保证质量和性能的前提下取消刘海、摄像头凹槽和边框。
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