奈梅亨，2022年11月22日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布，旗下面向工业和汽车领域的铜夹片FlatPower (CFP)封装二极管系列产品组合再添新产品。新增产品包括4个采用CFP3和CFP5封装的650 V、1 A器件，可应用于车载充电器(OBC)和电动汽车逆变器，以及工业应用中的功率转换器、PV逆变器和电源。标准产品包括PNU65010ER (CFP3)和PNU65010EP (CFP5)，符合AEC-Q101标准的产品包括PNU65010ER-Q (CFP3)和PNU65010EP-Q (CFP5)。
全面优化12V热插拔和软启动应用中控制浪涌电流的RDS(on)和SOA
DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空间受限的应用中节省电力并简化散热管理
奈梅亨，2022年7月6日：基础半导体器件领域的高产能生产专家 HYPERLINK "http://www.nexperia.com" 今天宣布推出采用超小DFN封装的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603。Nexperia早前已经提供采用该封装的ESD保护器件，如今更进一步，Nexperia成功地将该封装技术运用到MOSFET产品组合中，成为行业竞争的领跑者。该系列小型MOSFET包括：
基于TrEOS的保护技术可提供行业领先的插入损耗和回波损耗，有助于满足有限的系统预算要求
将成熟的GaN技术与创新型封装专业知识相结合
通过不断投资扩大产能和产品组合，推动产品封装转型
在LFPAK封装中采用新型SOA(安全工作区) Trench技术，可提供出色的瞬态线性模式性能，为设计人员带来体积更小、更可靠的选择。
