11月21日消息，由泰国主办的2022年亚太经济合作经济领袖会议(APEC)于19日结束。作为APEC企业领袖代表的台积电创始人张忠谋今日出席了“2022 亚太经济合作会议(APEC)代表团返台记者会”，并在会上首度证实台积电将在美国建3nm制程晶圆厂，因为台积电不可能把生产分散到很多地方。在谈到国际有想把芯片供应链“去台化”的现象时，张忠谋表示，这其实是很多人的“羡慕、嫉妒”。
11月22日消息，据外媒报导，韩国三星虽然抢先台积电量产了3nm GAA(Gate-all-around，环绕栅极)芯片，但不代表进展顺利。最新的爆料称，三星3nm GAA制程的良率非常糟，仅为20%，为了解决这困境，三星计划通过与美国公司合作提高良率。
11月22日消息，联发科近日宣布推出为 Chromebooks 打造的全新迅鲲 Kompanio 系列产品──Kompanio 520 和 Kompanio 528。联发科表示，其拥有绝佳的运算性能、优化的电池寿命、无缝连网功能，为入门使用者打造顺畅体验，可以尽情浏览网页、沉浸于云端游戏、线上播放影音、使用 Google Play App，并畅享全天候电池续航。搭载两款 Kompanio 芯片的 Chromebook 产品将于 2023 年第一季上市。
近日，路透社报道称，联发科CEO蔡力行接受路透社采访时表示，一些晶圆制造厂正讨论将部分供应链从中国台湾转移出去，尽管这是“渐进式”行动，还没出现大规模转单迹象。联发科指出：“联发科作为全球第四大无晶圆半导体设计公司，向来采取多元供应商策略提供全球客户需求，除近期与英特尔在成熟制程的合作外，高阶制程持续与台积电维持紧密伙伴关系，同时大部分的产能供给仍依赖中国台湾半导体供应链。
2022年11月14日，联发科(MediaTek)发布T800 5G平台，支持5G Sub-6GHz和毫米波网络，赋能全球更多5G创新应用。承载上一代T700的优秀特性，T800拥有高速、高能效表现，可驱动工业物联网、机器对机器(Machine to Machine, M2M)、全互联PC等5G应用场景。
联发科昨日公布了10月的业绩，当月合并营收较9月大幅下滑40.9%至新台币333.84亿元，创历年10月环比最大跌幅，同比也下滑了10.77%，下探至去年3月以来的低点，终止该公司从2020年5月至今年9月以来的连续29个月营收同比增长的走势。这也反映全球安卓智能手机市场需求的低迷。
2022年11月，联发科(MediaTek)发布全新 4K 旗舰智能电视芯片 Pentonic 1000，赋能新一代4K 120Hz 智能电视体验升级。Pentonic 1000 支持Wi-Fi 6/6E 网络连接，支持4K 120Hz 运动补偿(MEMC)，搭载强劲的AI 处理器，支持杜比视界 IQ 精准细节(Dolby Vision IQ with Precision Detail)功能，得益于MediaTek Intelligent View技术，用户可在显示屏上同时播放8种不同的视频内容。此外，Pentonic 1000支持先进的视频解码及全球电视广播标准。
11月19日消息，近日，ASML将于明年启动在台最大投资案的计划被曝光。根据爆料，ASML将在中国台湾新北市新建厂区，一期投资将达到300亿新台币(约合人民币68.8亿元)，约有2000名员工进驻!据台湾媒体的最新报道，随着ASML人力需求将持续增加，ASML不仅提供新进硕士工程师年薪新台币160万元(约合人民币36.6万元)，为培育工程师，每人耗费成本高达新台币500万元(约合人民币114.3万元)，非理工背景也有机会加入。
综合韩联社、koreatimes报道显示，全球光刻机龙头大厂ASML首席执行官温宁克(Peter Wennink)于今日在韩国首尔召开的一场新闻发布会上表示，ASML新一代的High-NA EUV光刻机将于2024年开始发货，每台设备的价格将在3亿至3.5亿欧元之间。
NVIDIA(英伟达)公司公布了截至2022年10月30日的第三季业绩，营收、毛利率、净利润出现了全面下滑。具体来说，NVIDIA三季度收入为59.3亿美元，同比增长17%，环比下滑12%;毛利率从最近几个季度的 65% 左右下降至 53.6%(但高于 2023 财年第二季度的 43.5%);净收入降至 6.8 亿美元，环比增长 4%，但与去年同期相比大跌72%;季度GAAP摊薄每股收益为0.27美元，同比下滑72%，环比增长4%;季度非GAAP摊薄每股收益为0.58美元，同比下滑50%，环比增长14%。
10月20日消息，据华尔街日报(WSJ)日文版报道，为了降低地缘政治风险，全球晶圆代工龙头台积电正考虑进一步扩增其在日本的产能，并且有可能会扩增先进制程产能。
10月20日消息，据华尔街日报(WSJ)日文版报道，为了降低地缘政治风险，全球晶圆代工龙头台积电正考虑进一步扩增其在日本的产能，并且有可能会扩增先进制程产能。
电子终端产品需求不振，半导体到系统端供应链均面临库存水位过高问题，据中国台湾地区“中央社”报道，该问题估计延续到明年上半年;台积电甚至示警，库存调整影响最大程度将在明年上半年，IC设计业库存去化压力，连带影响后段IC封测需求。
据业内消息爆料，联发科因智能手机芯片销售不及预期，已开始削减在台积电代工的6/7nm晶圆的投片量。按照市场此前预期，联发科的订单削减或将持续到明年上半年。
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