嵌入式硬件-技术专栏

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国芯科技：公司在积极布局Chiplet技术

国芯科技9月20日在互动平台回答投资者提问时表示，公司在积极布局Chiplet技术。NationalChip总部位于杭州。公司专注于数字电视及物联网人工智能领域的芯片设计和系统方案开发。公司开发的数字电视芯片产品已遍布全球，是全球领先的机顶盒芯片供应商。同时公司深耕人工智能领域，率先推出多款面向物联网的人工智能芯片，覆盖家庭、车载和穿戴场景，拥有自主研发的神经网络处理器、指令集及编译器等核心技术。

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2022-09-25

国芯科技 Chiplet 芯片
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Chiplet能否实现弯道超车？国产半导体IP突围还需要努力

在全球半导体产业发展历程中，随着芯片设计复杂程度不断提升，研发费用逐步升高，同时伴随着芯片种类的愈加丰富，衍生出的集成电路、逻辑或单元布局设计的具有特定功能、可重复使用的电路模块——半导体IP逐渐与EDA并列成为支撑芯片设计的最重要的上游核心技术。简化IC设计流程的IP复用理念极大地推动了芯片设计产业的繁荣。

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2022-09-25

半导体IP Chiplet 芯片
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芯片狂掀涨停潮，最抢眼的还属于Chiplet！

半导体板块掀涨停潮，大港股份4连板，睿创微纳、芯原股份、华大九天、国芯科技20CM涨停，多伦科技、华西股份等多股10%涨停。从细分来看，先进封装、Chiplet概念最为抢眼，芯原股份、通富微电、华天科技、晶方科技、嘉欣丝绸等均属于这个概念。

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2022-09-25

半导体 Chiplet 芯片
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欧洲开始启动Chiplet技术演示项目，多家车企参与，博世、奥迪都有

据外媒报道，德国乃至欧洲最大的应用科学研究机构-弗劳恩霍夫协会正启动一项名为“新型可信赖电子产品分布式制造”的研究项目，旨在为Chiplet产品的设计与封装创建安全性标准，这一项目参与者还包括了博世、X-Fab、奥迪和欧司朗等厂商。

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2022-09-25

博世奥迪 Chiplet
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镭昱半导体（Raysolve）完成千万美元Pre-A＋轮及Pre-A＋＋轮融资，发布单片式全彩QD Micro-LED芯片

近日，镭昱半导体(Raysolve)宣布完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资，分别由韦豪创芯、瑞声科技领投。所融资金将用于加速镭昱全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代、团队扩容，并为即将到来的小规模量产做准备。

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2022-09-25

Micro-LED芯片镭昱半导体单片式全彩QD
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如何推动Arm CPU产业链发展，安谋科技与此芯科技携手

近日，安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)与此芯科技(上海)有限公司(以下简称“此芯科技”)宣布深化合作。双方将结合各自优势资源，依托安谋科技的高性能Arm IP及自研IP产品，以及此芯科技在CPU内核、SoC、全栈软件开发和系统设计等领域的创新能力，共同推进Arm CPU的产品研发和生态建设，加速国内Arm CPU产业创新发展。

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2022-09-25

CPU ARM 安谋科技此芯科技
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新一轮抢夺战，英国政府、三星财团向ARM抛出橄榄枝

英伟达放弃收购软银集团(SoftBank Group)旗下ARM之后，各方势力再次粉墨登场，开启新一轮的争夺。9月21日，据韩国媒体EDAILY报道，三星掌门人李在镕获得特赦之后，开启欧洲行程并出现在英国。而ARM恰好是一家总部位于英国的处理器IP技术供应商。

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2022-09-25

三星 ARM 英伟达
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联想也开始做芯片了，首款自研芯片曝光：5nm制程Arm架构

近日业内传出消息称，联想集团旗下芯片设计公司鼎道智芯研发的5nm芯片已回片，并成功点亮，接下来将会进行相关功能性测试。预计今年年底有望导入量产。有知情人士透露，“联想的这颗芯片是专门针对平板电脑应用而设计的。”

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2022-09-25

ARM 联想自研芯片芯片
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Arm拿下7.1%的全球服务器CPU市场，X86 CPU市场有AMD主导

据研究机构Mercury Research公布的报告显示，今年二季度全球台式机CPU出货量出现了自1994年以来的最大幅度同比降幅。报告称，市场需求下降和OEM库存调整是主要驱动因素。其中，AMD在二季度与英特尔的竞争中表现出众，这也使得其在在X86 CPU市场的份额已达31.4%。同时，Omdia的数据显示，二季度Arm已拿下全球7.1%的服务器CPU市场

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2022-09-25

ARM AMD X86 服务器CPU
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瑞萨科技表示正在开发基于RISC-V内核的MCU，下一个风口是RISC-V？

近日，瑞萨公司执行副总裁 Sailesh Chittipeddi 接受了半导体知名技术分析机构 semiengineering(简称 SE)的采访，谈论了终端市场的变化，以及 MCU 的新的技术拓展和公司战略。瑞萨科技表示正在开发基于RISC-V内核的MCU，下一个风口是RISC-V?

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2022-09-25

瑞萨科技 RISC-V RISC-V内核
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深度合作，阿里平头哥与MCU厂商爱普特共研RISC-V架构MCU芯片

国产MCU厂商爱普特与阿里平头哥进一步达成深度合作，双方将在工控、人工智能、物联网、车载等领域，持续挖掘RISC-V高性能、高能效、低功耗及智能化的潜力，未来一年计划推出六大RISC-V芯片系列产品，给市场提供更多32位MCU新选择。

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2022-09-25

阿里平头哥 RISC-V MCU芯片
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再生水工业，台积电南科再生水厂今日通水，首度用于半导体生产

9月19日消息，台积电促建的国内第一座民营再生水厂“台积电南科再生水厂”于 19 日正式通水，这也是全球首度将工业再生水用于半导体生产。台积电表示，将持续与政府推动再生水计划，台湾厂区 2030 年再生水替代率预计达到 60%的目标。

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2022-09-25

半导体台积电工业再生水
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推动绿色制造，台积电在台每用1度电将可为世界省4度电

昨日台积电董事长刘德音出席《天下》杂志的“永续公民奖”颁奖典礼，分享台积电推动永续(可持续发展)的经验。刘德音表示，绿色制造是台积电 ESG 发展的重中之重，台积电发展半导体技术都是最高效能也最节能，帮助世界各地客户生产节能的产品。台积电在台湾每用1 度电，就可为世界节省4 度电。

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2022-09-25

半导体台积电绿色制造
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车用芯片市场被看好，汽车行业前景广阔

据中国台湾地区媒体报道，晶圆代工大厂台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭今日在“2022全球智慧车高峰论坛”上提到，台积电全力支持车用电子发展，“2021年加码50%产能，后来依然不够用，因此2022年也在持续加码”，台积电绝对是会全力支持汽车产业。

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2022-09-25

新能源汽车车规级芯片车用芯片
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多家半导体企业被指控违反美国关税法，三星、高通在内

近日美国国际贸易委员会(ITC)官网的电子文件信息系统，ITC收到了有关三星电子、高通和台积电违反关税法的控告。该控告指出，这几家公司在进口某些集成电路、含有这些集成电路的移动设备及其组件方面存在违反税法行为。

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2022-09-25

半导体三星