10 月 19 日消息，今天，联发科宣布正式成为全球移动供应商协会 (GSA) 的执行成员。此外，联发科还成为了 GSA 频谱组 (GSA Spectrum Group) 下设 6G 联合工作组的积极成员。
10月22日消息，据外媒Tomshardware报道，一家俄罗斯研究所正在开发自己的半导体光刻设备，该设备可以被用于7nm制程芯片的制造。目前该设备正在开发中，计划在 2028 年建成。当它准备好时，可能会比 ASML 的 Twinscan NXT:2000i 工具更高效，后者的开发时间超过了十年。
10月20日消息，吉利科技集团与华润微电子签订合作协议。双方将建立合作伙伴关系，构建车规级功率半导体产业合作机制，基于功率模块、MEMS传感器、面板级封装等产品或技术推出联合解决方案，实现优势互补，推动提升新能源汽车、电动摩托车等场景下的半导体自给率，实现社会效益。
比亚迪半导体，主要从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，覆盖了对电、光、磁等信号的感应、处理及控制，产品市场应用前景广阔。自成立以来，公司以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体发展。
2022年上半年中国新能源乘用车占比世界新能源车份额59%，位居全球第一。工业和信息化部数据显示，我国新能源汽车产量已连续7年位居世界第一。中国已经成为全球最大的新能源汽车市场，中国汽车工业协会预测，2022年国内新能源汽车销量将达到550万辆。
10月20日消息，根据韩国媒体BusinessKorea报导，三星过去有持续与联电进行合作，现在预计将与更多的晶圆代工厂合作。也就是说，三星除了会将更多非存储芯片外包给联电代工之外，还可能会将非存储芯片交于力积电、世界先进等代工厂商。报道称，三星电子正计划增加非存储芯片的生产外包，台湾代工厂大厂联电可能会获得三星提供的更多的图像传感器和显示驱动芯片的代工订单。
10月19日消息，据韩国媒体报导，因全球市场景气度持续下滑，三星美国德克萨斯州泰勒市先进制程晶圆厂建厂计划可能延后。
10月19日消息，据日经新闻报道，三星电子于18日在日本东京都召开晶圆代工业务说明会，向客户展示技术、产能展望，目标是进一步扩大其在日本的晶圆代工业务。
10月18日，韩国三星电子宣布，其最新与移动处理器大厂高通(Qualcomm) 合作的LPDDR5X DRAM，日前以8.5Gbps 的业界最快速度通过了验证，该速度也超越了三星此前在3 月份达到的7.5Gbps 的最高速度。预计高通将会在即将推出的Snapdragon 8 Gen 2 移动平台上，首发支持8.5Gbps 的LPDDR5X DRAM。
根据 IC Insights发布的数据显示，从2020年下半年开始并持续到2022年5月的DRAM市场强劲回暖已经结束。DRAM销量在5月份创下两年多来的最高月度销量后，6月份和7月份分别暴跌36%和21%。市场崩溃的速度是如此之快，以至于7月份的DRAM市场规模只有5月份的一半(图1)。对通货膨胀和经济衰退的担忧削减了消费者在新智能手机、电脑、电视和其他电子产品上的支出。反过来，系统制造商也缩减了新的 DRAM 订单，理由是需要消耗他们积累的现有库存。
据市场调查机构Omdia数据显示，今年二季度(4~6月)期间，三星电子拿下了DRAM市场43.4%的市场份额，已连续第三季扩大份额。与此同时，紧随其后的SK海力士份额为28.1%，环比增加1%，美光23.6%，环比下滑1.2%。
据市调机构调查显示，明年服务器整机出货量预估仅年增3.7%，低于今年的5.1%，且考量成本，服务器DRAM平均搭载容量年增幅也仅7%，为2016年以来首度降至10%以下。
10月5日消息，全球偏光片大厂日东电工(Nitto Denko)位于韩国的一座偏光板工厂于当地时间4日发生火灾，目前正对损害及供应情况进行确认中。
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