由Manz亚智科技主办，未来半导体协办的“FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛”将于12月4日在苏州尼盛万丽酒店召开。本次论坛将以“‘化圆为方’解锁高效封装 • CoPoS赋能芯未来”为主题，全面探讨当前半导体产业发展局势下，封装产业新机遇以及CoPoS、板级封装、玻璃基板等技术应用与发展潜能！
2024年11月13日，中国苏州— 全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日正式发布 LPDDR4/4X 内存产品。该产品系列专为最新一代汽车应用设计，在能效、性能和减少碳排放方面都获得显著提升。
传感器作为现代信息技术的三大支柱之一，具有微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化等特点，不仅对传统产业进行了革新改造，更为新兴产业的崛起提供了强有力的支撑。
11月5日-6日，由全球电子行业知名媒体AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田会展中心7号馆圆满落幕。作为业界颇具影响力的系统设计峰会，IIC Shenzhen 2024再次为半导体产业搭建了一个专业的交流平台，聚集国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者，聚焦重大前沿新兴技术及产品、市场应用以及供应链发展变迁和趋势，以此助推产业的创新稳健发展。
11月6日，2024年度全球电子元器件分销商卓越表现奖颁奖盛典在深圳举行，立创商城荣膺“杰出电子商务平台”奖！ 这是自2017年起，立创商城连续八届获此殊荣。当天，立创商城总经理杨林杰、副总经理吴波、运营部经理杨希文出席盛典。
2024年10月31日，格劳博机床（中国）有限公司（以下简称 “格劳博中国” ）在大连生产基地成功举办开放日，用一系列“全球首发”、“中国首秀”的创新产品，真实运行且高度智能的自动化方案，应需精进的本地化生产与应用场景……叙述格劳博助力用户“破卷”之道。格劳博家族及格劳博集团一众高层出席，活动吸引了用户企业代表、合作伙伴、研究机构等海内外约300名嘉宾参会。
在英国《金融时报》和数据研究公司Statista首次联合发布的榜单中，有300家公司被评选为“2025年欧洲长期增长冠军”。Inova Semiconductors在电子制造领域位列第五。
