杭州市 – 2023年2月13日 – 杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，提供智能电网和物联网通信解决方案，宣布其 VC735X SoC 已成功被 Wi-SUN 联盟认证为首批 FAN 1.1 认证测试用基准器(CTBU)，并且通过PHY Layer for FAN 1.1 Profile 认证。VC735X 是联芯通的新一代无线 SoC，一款具有 OFDM/FSK 并发的 Wi-SUN FAN RF Mesh 无线 SoC，是物联网网络和传感应用的完美解决方案。
Ocean Insight将作为主品牌，并通过三个行业领先的子品牌Ocean Optics、Ocean Applied、International Light为客户提供光学传感解决方案，这一强劲的品牌组合将促使其具备更大的市场影响力。
全新EQset™ 技术：平坦的响应曲线和统一的固定增益，开箱即用，意味着高性价比、易于使用，并大大降低了测量误差的风险。
杭州市 – 2023 年 2 月 8 日 – 智能充电通信芯片设计公司-杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)，与可持续电动交通与能源连接的领先解决方案商chargebyte GmbH签署合作备忘录，并与prisma sales service gmbH共同合作，三方齐心大力发展e-mobility生态系统。这三家公司将共同打造符合CCS电动汽车充电系统通信协议ISO 15118的HomePlug® GreenPHY模块，开拓电动汽车和充电桩市场。
杭州市 – 2023 年 2 月 3 日 – G3-Hybrid PLC+RF双模融合是业界第一项双模通信标准，可通过两种媒介在一个无缝管理网络中为智能电网和物联网应用提供延伸、扩展功能，为通信行业建置重要里程碑。今年1月，G3-PLC联盟宣布G3-Hybrid interoperability plugfests互连互通插件测试活动成功获得实证，此次测试活动针对跳频(frequency hopping)测试3家G3-PLC双模融合解决方案芯片商之间的互联互通性(interoperability)，成功实现双模跳频的无缝通信，杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)为中国唯一一家参与测试活动的芯片制造商，是G3-PLC国际通信规范的贡献者。
2022年对于中国乃至全球是不平凡的一年，对于半导体尤其是射频行业更是不平凡。在全球经济不确定因素增多，市场供需失衡，特别是一级市场不景气导致企业融资困难的情况下，国产射频前端声学滤波器行业知名企业--成都频岢微电子有限公司(以下简称 “频岢微”)却逆势完成近两亿元B轮融资，投资方包括全国知名产业投资成都科创投、江苏知名产业崇宁资本、院士基金、上市公司东方电气投资基金、成都知名本土基金德盛资本等。
ISELED Alliance宣布，Analog Devices Inc.(亚德诺半导体)、Renesas Electronics(瑞萨电子)和Simoldes已加入该行业联盟。这一开放的产业联盟由来自世界各地的46家企业组成。
中国，北京-2023年1月17日- xMEMS Labs和Bujeon Electronics今天推出了一系列2分频扬声器模块，以加速利用xMEMS固态MEMS微型扬声器技术的下一代高分辨率和无损音频TWS耳机的设计。这些模块集成了由Bujeon定制设计的重低音、高性能9毫米动态驱动低音扬声器、xMEMS的Cowell高音扬声器、世界上最小的单片MEMS 微型扬声器(仅22mm3)和xMEMS的Aptos MEMS扬声器放大器，以创建与当今领先的TWS片上系统兼容的“插入式”扬声器解决方案。
1月13日,工信部发布《2022年工业互联网APP优秀解决方案名单公示》,由格创东智研发的 “基于深度学习技术的 AI智能检测(天枢AI)APP 应用解决方案”、“面向泛半导体行业的设备自动控制(EAP)APP解决方案”入选。这是继“MFA多因子分析APP应用解决方案”、“基于工业互联网的设备健康管理(EHM)APP 解决方案”之后,格创东智自研产品再度入选工业互联网领域最权威认证名单。
