为了应对摩尔定律放缓的挑战,全球芯片产业链正在将注意力集中在先进封装技术上,以期找到先进制程之外,能够保持芯片性能与成本平衡的最佳路径。
三相无刷直流电机逆变器的软硬件解决方案可实现超过98%的效率、节省PCB空间并加快上市速度
作为致力于推进 Compute Express Link 技术发展的行业标准机构，CXL联盟刚刚发布了最新的3.0版规范。据悉，CXL3.0旨在扩展架构与数据管理能力，并将被 AMD、Intel、NVIDIA 和各大服务器厂商所采用。
BittWare加入Intel的Agilex M系列早期使用计划，以推动开发用于内存密集型应用的FPGA解决方案 BittWare新添两种全新的Intel Agilex I系列 SmartNIC加速器，打造最广泛的Intel基于FPGA加速器的企业级产品组合 与Intel进行数十年的合作，使客户可随时获取高性能计算、计算存储、网络和传感器处理领域的的成熟产品
随着电子产业朝“智能网联化”、“共享化”、“国际化”方向不断深入发展，汽车、工业和医疗系统的集成度与复杂度不断提高，系统性失效及随机硬件失效导致的安全风险也在增加。因此，如何设计有效的系统安全架构，确保及时探测到潜在风险并可靠执行安全缓解机制，显得至关重要，而科通技术推出的“科通技术功能安全解决方案”，已在工业、汽车、医疗等场景得以广泛应用，实现了功能安全等相关应用的创新和落地。
增强合作伙伴关系 协议表明BOE Pixey有意采购数百个Rohinni新近开发的Advanced MiniLED贴装系统
Transphorm用于低功耗应用的高可靠性器件能简化电源系统的开发，减少元件数量；是18亿美元规模的适配器市场的成熟解决方案。
近年来，教育部稳步推进新工科建设，深化工程教育改革与发展，加快培养新兴领域工程科技人才，布局未来战略必争领域人才培养。相对于传统的工科人才，未来新兴产业和新经济需要的是实践能力强、创新能力强、具备国际竞争力的高素质复合型新工科人才。早在2020年底，梦之墨就围绕新工科相关专业课程建设提供课程改革专业化服务，为国内高校提供创新型工程教育解决方案，开发出一系列“工程实践与创新能力”课程。
2022年7月29日,长电科技旗下“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”在长电科技江阴城东新厂区正式开工。无锡市委书记杜小刚,市长赵建军,市委副书记朱爱勋等出席开工仪式并为项目培土奠基。无锡市委常委、江阴市委书记许峰,长电科技董事、首席执行长郑力分别致辞。
7月25日，《横琴粤澳深度合作区促进集成电路产业发展若干措施》（以下简称《若干措施》）正式印发，从支持企业发展、人才引进、平台建设、粤澳协同创新等四个方面提出具体扶持措施，旨在进一步贯彻落实《横琴粤澳深度合作区建设总体方案》部署要求，推动集成电路产业跃升发展。
V2X(车联网)通信解决方案的全球领先者Autotalks推出突破性的第3代芯片组TEKTON3和SECTON3，旨在支持所有即将发布的V2X需求。该芯片组是全球首款支持第二阶段场景5G-V2X技术的V2X芯片组。
