近日,通用智能芯片公司此芯科技宣布加入致力于Arm生态系统软件开发的全球协作工程组织Linaro,成为国内首家加入Windows on Arm工作组的成员。
近日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布,公司在先进封测技术领域又取得新的突破,实现4纳米(nm)工艺制程手机芯片的封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。
让人变得越来越懒的世界里，智能化技术早已融入每一个生活细节处，VCSEL芯片则是其中的“关键先生”。
采用第8代玻璃基板，能够实现1.5μm的分辨率和±0.35μm的套合精度
2022年7月15日，苏州——全球领先的多主轴加工中心解决方案与智能化产线供应商德国埃斯维机床有限公司（SW 公司）在苏州工业园区为其苏州工厂二期暨亚洲研发中心举行了盛大的奠基仪式。新工厂在厂区面积翻倍的同时，服务功能也将得到全面升级，预计2022年底建成后将与一期工厂一起成为 SW 集团全球最大的海外研发制造基地。当天，埃斯维机床（苏州）有限公司总经理 Norbert Wiest先生、中国机床工具工业协会执行副理事长王黎明先生、德国机床制造协会、德国机械设备制造业联合会和苏州园区领导以及客户代表等30余人出席了奠基仪式，共同见证 SW 中国步入发展新纪元。
