美国对中国芯片技术的一系列围追堵截政策，正在反噬美本土芯片企业。据彭博社报道，拜登政府计划对中国实施更广泛的芯片技术限制，可能会对向中国出口人工智能芯片与芯片制造设备的企业设置更多条件，这使得美国的芯片企业备受压力。
9月17日晚间消息，在北京大学智能学科建设20周年大会上，北京大学和阿里巴巴共同宣布成立“北大-阿里妈妈人工智能创新联合实验室” (以下简称实验室)。
以往车企与供应商合作，一般是主机厂提芯片、软件或集成的需求，比如很多ECU，有供应商或者Tier1去做，芯片来自不同芯片厂商，博世、大陆作为集成商去做Tier。
登上时代的巨轮，车企正共同奔赴软件定义汽车的时代。机遇将至，砥砺前行一个甲子的中国汽车开始崭露头角，其中有时运的轮转，背后亦少不了汗水和坚韧。
9 月 7 日消息，2022 世界新能源汽车大会上，三星 SDI 对外透露了其 46 系列电芯开发的最新进展。 三星 SDI 中国区负责人崔勋称三星 SDI 将确定其电池最终规格，其直径为 46 毫米。
正式发布后，iPhone 14 Pro的首个跑分在GeekBench 5数据库中出现，这也是我们第一次前瞻A16处理器的真实性能实力。机型识别为iPhone15，3，CPU最高频率3.46GHz，主板代号D74AP，运行iOS 16.0操作系统。
近日，有消息爆料称，高德推出了AR实景找车功能。用户在线上打完车以后，可以通过AR实景准确找到车的位置。相比普通的路线导航，该功能能更加直观的根据自己所在的位置，直接在现实环境中通过箭头指引到达车辆所在目的地。
规模差距如此明显也是因为M1则作为RISC更适合超宽架构，IBM最新的POWER处理器同样也是超宽的架构。如此庞大的规模带来了M1极其优秀的能耗比以及惊人的IPC性能优势。
NVIDIA GeForce RTX 3060 显卡是NVIDIA公司生产的显卡。GeForce RTX™ 30 系列 GPU 强劲的性能满足玩家和设计者。产品采用第 2 代 NVIDIA RTX 架构 - NVIDIA Ampere 架构，搭载全新的 RT Core、Tensor Core 及SM 流式多处理器。
联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场。
存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。
今天，联发科即将发布一款新品，名为天玑1080，对标高通骁龙7系列。数码闲聊站指出，联发科天玑1080安兔兔跑分在50-60万之间，与高通骁龙778G Plus相差不大，后者安兔兔跑分在55万分左右。不仅如此，联发科天玑1080给厂商的报价很便宜，联发科还会提升天玑1080的外围参数，以此来抢占中端手机市场。
9月9日，Intel CEO基辛格宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元新建大型晶圆厂，这是Intel IDM 2.0战略的一部分，整个投资计划高达1000亿美元，新工厂预计2025年量产，届时“1.8nm”工艺将让Intel重新回到半导体领导者地位。
提到台积电，相信大家都不陌生，作为全球顶尖的晶圆代工机构。仅台积电、三星两家晶圆代工厂的市场份额，就占据了全球半导体市场的70%左右。
在 CES 2022 上三星展示了 Flex G 和 Flex S 概念折叠屏设备。Flex S 和 Flex G 是三星显示设计的双折叠屏手机-平板电脑混合设备概念，旨在展示翻盖式 Galaxy Z Flip 和书本式 Galaxy Z Fold 之外的可折叠技术实现的其他外形尺寸。近期，三星显示在韩国注册了“Flex G”商标。
