由于当前半导体晶圆工厂不断增加，对于半导体在光刻工艺中所需的薄膜材料需求增加，加上部分半导体厂商致力于开发更为先进的半导体材料进一步增加需求
众所周知，芯片产业是一个天然的周期性行业。原因就在于市场供应与市场需求，是存在时间上的错位的。
12 月 10 日消息，半导体分析师 Dylan Patel 称意法半导体未来将进军 10nm 工艺，不过考虑到提到的晶圆厂直到 2026 年才能满负荷生产 18nm 工艺，实现 10nm 工艺的具体时间可能较晚。
在信息化的时代，数据中心是像水厂、电厂一样的重要基础设施，是数字经济的动力引擎。而数据中心的发展带动以服务器、存储为代表的IT算力设备的快速增长。
激光芯片是光纤通讯、数据传输的关键部件。激光芯片在实际使用时，需要监控输出功率，以保证传输信号眼图质量。边发射激光芯片是光纤通讯、数据传输的关键部件。
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。
本周末，6nm工艺的手机CPU芯片正式发布，其中还有八核CPU架构，支持5G高速连接，并且有着强劲的性能，采用1+3+4三丛集八个CPU核心，包括一个2.7GHz A76大核、三个2.3GHz A76大核、四个2.1GHz A55小核，3MB三级缓存。
12月19日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research公布了2023年三季度全球智能手机AP市场报告，从出货量来看，联发科仍位居第一，但市场份额降至了35%。排名第二的高通的市场份额则上升到了31%。
为了能够最大限度地加快电池的化学反应速度，缩短充电电池达到满充状态的时间，同时，保证电池正负极板的极化现象尽量地少或轻，提高电池使用效率。
5G微基站射频芯片是应用于5G微基站的射频芯片，中国首个5G微基站射频芯片YD9601由南京宇都通讯科技有限公司经过自主研发流片成功 。中国首个5G微基站射频芯片YD9601，2020年在南京宇都通讯科技有限公司经过自主研发流片成功，正在进行封装测试 。
晶体管泛指一切以半导体材料为基础的单一元件，包括各种半导体材料制成的二极管、三极管、场效应管、晶闸管等。晶体管具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能，晶体管可用于各种各样的数字和模拟功能。
“预计到2020年，国际上微电子技术水平将发展到14纳米。我们应该清醒地认识到，核心技术是买不来的，必须靠我们自己，只是一代又一代的引进新的生产能力是赶不上世界先进水平的。
3D打印(3DP)即快速成型技术的一种，又称增材制造 [1] ，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。
据报道，台积电3nm代工价目前已经突破2万美元(约合人民币14.3万元)，下游成本大幅拉升。据悉，目前台积电先进制程代工价一直上涨的原因之一是三星电子5/4nm及3nm制程良率较低，其中三星3nm制程自量产以来，良率不超过20%。
OLED(Organic Light-Emitting Diode)全称为“有机发光二极管”，是一种电致发光器件。在显示技术的演进历程中，陆续出现过CRT、LCD、LED、OLED等,经过多年的研究投入与不断的技术突破,LCD凭借其高性价比成为20世纪最主流的显示技。
