据了解，自2018年3月打桩，在各级主管部门的支持下，该工程顺利推进，2018年10月11日主体结构封顶，2019年3月15日设备搬入、并将于2019年6月投片、2019年9月15日开始进行量产。
达能指出，2018年太阳能市况骤变，致整体产业供应链于下半年呈现极不稳定的状态。公司主要产品之多晶硅芯片价格下跌达6成，使得市场价格远低于生产制造之现金成本。即使 2019 年以来价格略为回稳，公司也致力于各项成本降低，但多晶硅芯片价格却仍低于现金成本，以致无法避免卖越多亏越大的窘境。
Littelfuse, Inc.今日推出首款PxxxxS4xLRP系列SIDACtor®保护晶闸管，该器件提供可靠的解决方案用以保护复合视频消隐同步 (CVBS)信号线路和端口避免由于过压瞬变而损坏。
德州仪器的高度集成的宽VIN DC/DC降压稳压器可延长耐用型工业和汽车应用的电池寿命
集成无源器件在我们的行业中并不是什么新事物——它们由来已久且众所周知。实际上，ADI公司过去曾为市场生产过这类元件。当芯片组将独立的分立无源器件或者是集成无源网络作为其一部分包含在内时，需要对走线寄生效应、器件兼容性和电路板组装等考虑因素进行仔细的设计管理。
RS本业获利状况的合并营益暴增92.9%至57.51亿日元(营益率22.6%)、连续第3年创下历史新高纪录;显示最终获利状况的合并纯益大增71.3%至36.20亿日元。
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出12款全新逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)以及专为新型SAR ADC产品系列设计的配套差分放大器，以满足应用市场对更高速度和更高分辨率模数转换的需求。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款30 V和40 V汽车级p沟道TrenchFET®功率MOSFET---SQJ407EP和SQJ409EP，采用鸥翼引线结构PowerPAK® SO-8L封装，有效提升板级可靠性。
MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)和格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布战略合作，使用格芯当前一代硅光子产品90WG升级MACOM的创新激光光子集成电路(L-PIC™)平台，以满足数据中心和5G电信行业的需求。
中国台湾的晶圆产能占21.8%，略高于2017年的21.3%(台湾首次成为2015年全球晶圆产能领导者)。 中国台湾的产能份额仅略高于韩国，台积电和三星以及韩国的SK海力 士占据各自国家晶圆厂产能的巨大比重，并且是全球三大产能领导者。 台积电占台湾产能的67%，而三星和SK海力士占2018年底韩国IC晶圆产能的94%。
安森美半导体(ON Semiconductor)，公布其2018年度顶尖代理商伙伴获奖者。该等奖项表彰每个区域之杰出代理商，包括他们带领整体渠道销售、增加市场份额、提高安森美半导体产品销售、并在不断发展的半导体市场中在整体卓越流程获高评价。
21IC讯 安森美半导体(ON Semiconductor)，宣布获Ethisphere Institute选为2019年世界最道德企业之一，Ethisphere Institute是定义和推广合乎商业道德标准的一个全球领导者。
