虽然目前市面上的应用主要以硅基器件为主，但在一些高功率、高电压应用中，硅基器件有些捉襟见肘，而氮化镓和碳化硅却能很好地满足这些应用场景。这主要是因为，他们属于宽禁带半导体材料，与硅等传统的半导体材料相比，具有更宽的带隙。其中硅的带隙是1.1电子伏特，氮化镓是3.4电子伏特。
薛添福表示，产能满足度与市场供给缺口达3成，且新投资产能还是很有限，新应用占去的产能，对于其他产品产生排挤效应;另外，工业机器人、人工智能和数据中心也占掉一些产能，至少到明年都呈现不足。不过，薛添福也看好自家未来产能会比今年多。
德州仪器(TI)今日推出四种微型高精度数据转换器，每种转换器均具有业界同类产品中最小尺寸。新数据转换器可帮助设计人员在缩减系统板占用空间之余，增加更多智能及功能。DAC80508与DAC70508是八通道高精度数模转换器(DAC)，分别提供真正的16位和14位分辨率。ADS122C04与ADS122U04是24位高精度模数转换器(ADC)，分别提供双线I2C兼容接口及双线UART兼容接口。
前段时间，晶圆代工业掀起了一场“撤退潮”。由于摩尔定律的每年工艺微缩愈发困难，导致研发投入与产出不均衡，联电(UMC)、格芯(Globalfoundries)等行业巨头纷纷表示暂停7纳米以下先进工艺的研发，专注优化现有技术和市场。行业分析师认为，随着先进工艺陷入少数玩家的寡头垄断领域，半导体材料和封装技术将成为下一波市场热点。
到了2018年，MOSFET产能继续大缺，下半年出现缺货潮，ODM/OEM厂及系统厂客户抢产能，台厂大中、富鼎、尼克森、杰力等也第3季订单全满，接单能见度直至年底，正酝酿下一波价格调涨。
TDK株式会社 推出采用模块化柔性装配技术的CeraLink FA类型电容器，进一步拓展了成熟的CeraLink™电容器的产品阵容。新类型电容器采用节省空间的设计，在相同的端子上并联了两个、三个甚至十个完全相同的电容器来增加容值。
TDK公司开发出新系列爱普科斯(EPCOS)单端引线式铝电解电容器B41897*系列。该系列电容器尺寸非常紧凑，具有大CV(电容值)和高纹波电流能力，额定电压范围为25 V DC至75 V DC，电容范围为270 μF至12,000 μF。根据电压和电容值的不同，新元件的尺寸范围为12.5 mm x 20 mm至18 mm x 40 mm(直径x 长度)。
合晶表示，上海厂遭到电脑病毒感染的并非生产线，而是控制数据的后勤作业系统，生产线仍可以正常生产。不过，仍会影响料单领取等出货作业。
业内人士指出，中美贸易战使大陆需求放缓，预计明年第1季被动元件市场需求未见起色，MLCC和芯片电阻报价下滑幅度估1成到2成。
在正式发布之前，TI投入大量人力物力， 累计进行了超过2000万小时的设备可靠性测试，使得电源设计工程师可以更放心地在各种电源应用中使用氮化镓。
据市场调研机构IHS，从2016年到2027年SiC和GaN应用将激增，包括电动/混动汽车及充电桩基础设施、太阳能逆变器、电源、工业电机驱动、不间断电源(UPS)、军事/航空等应用领域，其中电动/混动汽车、太阳能逆变器、电源将是主要的应用市场。
尽管SK海力士在DARM领域仅次于龙头厂商三星电子排名第二，但在晶圆代工领域的表现却不尽如人意，去年年末，SK海力士在晶圆代工领域的市场份额仅为0.2%，排名全球第24位。
本次会议邀请了来自美国、韩国等国家外籍专家，ARM、GlobalFoundries、Synopsys、AMD、ANSYS等30余家国际企业及机构出席了此次会议。核高基02专项总师、中科院微电子所所长叶甜春围绕制造业与设计业的协同发展作了题为《中国集成电路制造产业发展战略思考》的主旨报告。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款光可控硅输出光耦，两款器件均采用紧凑型扁平SOP-4封装，进一步扩展光电产品组合---VOT8024AM和VOT8121AM。Vishay Semiconductors VOT8024AM和VOT8121AM断态电压为800 V，dV/dt为1000 V/μs，具有高稳定性和噪声隔离能力，适用于家用电器和工业设备。
