上半年12英寸硅晶圆由于客户产能利用率不高，需求不够强劲，价格将面临压力。反观8 英寸方面，供给仍大于需求，价格维持健康水准。整体而言，晶圆价格强势的状态将在今年持续，但供需吃紧状态有放松之势，价格的涨幅还是在健康程度，增长速度已经放缓。
近日，浙江嘉兴南湖区人民政府与上海康峰投资管理有限公司签署投资协议和定向基金协议，这也意味着总投资110亿元、年产480万片300mm(12英寸)大硅片项目将落户嘉兴科技城。
近日，世强与国产电容压敏热敏电阻厂商——祥泰电子(深圳)有限公司(以下简称祥泰电子)签署代理协议，代理其全线产品。由此，世强成为祥泰电子唯一授权分销商。
台积电还透露将与硅晶圆供应商重新签订合约，以降低成本。这一消息引发了硅晶圆市场大地震，以环球晶为首的硅晶圆厂今日股价大跌。
近日，基本半导体正式发布国内首款拥有自主知识产权的工业级碳化硅MOSFET，该产品各项性能达到国际领先水平，其中短路耐受时间更是长达6μs。碳化硅MOSFET的发布，标志着基本半导体在第三代半导体研发领域取得重大进展，自主研发的碳化硅功率器件继续领跑全国。
基本半导体紧跟时代步伐，采用国际领先的碳化硅设计生产工艺，推出国内首款通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET，助推国内第三代半导体技术发展。
无线功能(例如支持Wi-Fi®和蓝牙的应用)的快速发展正在让我们的生活和工作环境面临越来越多的高频噪声。为了让设计师能够提供更好的性能，同时能更轻松地管理越发复杂的环境，美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)推出MCP6V51 零漂移运算放大器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其Vishay Cera-Mite 715CxxKT系列螺丝固定盘式陶瓷电容器扩展至50 kVDC(34 kVRMS)。
在高频开关系统中，通过并联电阻测量电流时，您可能会观察到正弦波电流纹波幅值过大、方波纹波或快速转换电流过冲或过高的高频噪声等问题。这些问题是由并联的分流电感引起的，当并联电阻值较低时，尤其是在1mΩ以下时，分流电感就变得更为明显。
鉴于今年半导体产业营收将衰退5%，同时考量各厂资本支出，今年裸晶圆市场需求和价格恐将下滑。历史经验来看，用于太阳能电池的多晶晶圆首当其冲，预估半导体客户或以延迟订单、签订特殊合约，来避免目前过高的现货价格。
近日，世强与国产品牌英诺赛科(Innoscience)签约，代理其全线产品。本次签约，不仅意味着世强进一步拓展了功率和射频器件的产品线，还意味着英诺赛科的产品采购、资料下载、技术支持等服务内容均可由世强元件电商支持。
预计到了2020年，中国大陆晶圆厂装机产能将达到每月400万片(WPM)8英寸晶圆，和2015年的230万片相比，年复合成长率(CAGR)为12%，成长速度远高过所有其他地区。
中美贸易战对金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)为主的分离式元件供需影响较小，他认为，目前MOSFET需求仍十分旺盛。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出短供货周期的IHLP®电感器，其供货周期缩短为8至10周，此举将进一步加快Vishay最流行的IHLP®薄形、大电流电感器供货速度。
Cree有限公司宣布已签署一份多年供货协议，为意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST)生产和供应Wolfspeed®碳化硅(SiC)晶圆。
