将HAPS-80领先的性能拓展至可轻松访问的桌面形态。 内置可用于软件调试和设计交互的基础架构。 自动化原型设计流程实现高速的原型板启动调试。 广泛的子板生态体系，使得软件开发和系统验证可在实际的I/O环境下进行。
2018年5月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出联芯科技LC6X00宽频无线资料传输模组，包括LC6500、LC6600、LC6700无线资料传输模组。可为各种图像传输需求量身定制，满足用户的多种需求。
宾夕法尼亚、MALVERN — 2018年5月17日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出37颗用于汽车的新款高压晶闸管和二极管。这些Vishay Semiconductors公司的器件通过AEC-Q101认证，重复性电压从600V到1600V，电流范围宽，有3种封装可供选择。
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化的领先半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布推出与首家定制开源半导体产品的无晶圆厂供应商SiFive最新合作开发的HiFive Unleashed扩展板。SiFive作为美高森美Mi-V™ RISC-V生态系统合作伙伴，利用两个公司的战略关系，扩展了SiFive的HiFive Unleashed RISC-V开发板的功能，进而使固件工程师和软件工程师能够在1GHz 以上 RISC-V 64位中央处理单元(CPU)上编写基于Linux应用程序。
中国，北京—2018年5月16日—Maxim宣布推出MAX98357和MAX98358数字输入D类音频功率放大器，帮助设计者以高性价比实现紧凑、高效、即插即用的方案。除了拥有小尺寸外形，器件能够以D类放大器效率实现3.2W的AB类放大器音质，获得绝佳的高保真音效，适合各种产品应用。
2018年5月16日，中国 北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys今日宣布与中国教育的领航企业安博教育集团强强联手，正式建立战略合作关系，双方将在集成电路专业人才培养、产学合作、行业交流、教育项目等领域深化交流，加强合作，努力打造中国集成电路专业人才培养生态体系，为中国集成电路产业发展提供更加专业高效、具备创新能力和实践经验的高端人才资源。
5月16日在天津举行的第二届世界智能大会上，阿里巴巴集团董事局主席马云就区块链这个热点问题发表了看法。他认为，区块链不是泡沫，但比特币是泡沫。比特币只是区块链的很小一部分。
5月16日消息 富士通在正在进行的东京论坛2018活动中，展示了自家开发的深度学习芯片DLU和加速卡，富士通方面表示，DLU加速卡支持NVIDIA的CUDA框架，并可做到CUDA不需修改就能使用DLU，富士通表示DLU加速卡未来可以成为替代GPU加速卡的最好选择，并能挑战NVIDIA在这一领域的市场地位。
2018年5月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于STM和Semtech的无线烟雾报警器解决方案。
美国《科学》杂志子刊《科学—进展》日前发表了上海交通大学物理与天文学院金贤敏团队最新研究成果。该研究报道了世界最大规模的三维集成光量子芯片，并演示了首个真正空间二维的随机行走量子计算。同时这也是国内首个光量子计算芯片。这一成果对于推进模拟量子计算机研究具有重要意义。
近日已有多方报道称，国内外铝电解电容价格出现普遍上涨的情况。通过咨询多家供应链成员了解到，自今年4月份以来，国内确有多家铝电解电容厂商相继发布了涨价公函，从而出现集体涨价现象。什么是电容?电容是一种广泛
半导体硅晶圆巨擘日商胜高(SUMCO)召开法人说明会，除了预期硅晶圆价格今、明两年将持续调涨外，也预期硅晶圆恐将缺货缺到2021年，因为已有客户针对2021年之后的产能供给进行协商。
2018年5月11日，中国上海讯——英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)今天宣布与威灵控股有限公司(以下简称“威灵”)创建威灵—英飞凌电机驱动联合实验室，旨在通过电机驱动产品创新，推动家电产品节能升级，满足消费者对拥有更好节能表现和更佳用户体验的产品需求。
Synopsys设计平台获得TSMC工艺认证，支持高性能7-nm FinFET Plus工艺技术，已成功用于客户的多个设计项目。 针对7-nm FinFET Plus工艺的极紫外光刻技术，IC Compiler II 进行了专门的优化，进一步节省芯片面积。 采用TSMC的Wafer-on-Wafer®(WoW)技术，平台内全面支持多裸晶芯片堆叠集成，从而提高生产效率，加快实现大批量生产。
