近日，全球排名第一的电路保护品牌Littelfuse向世强颁发了“最佳市场开发代理商奖”，以表彰其2018年在产品推广与市场开发方面所作出的杰出贡献。
随着集成电路行业的不断发展，对于硅片的需求也在增加。2017年，整个集成电路配套材料的市场规模为263亿美元，其中硅片是份额最大的材料，市场规模大约为87亿美元，市场占比为31%-33%。预计到2020年，全球硅片市场规模将达到110亿美元。
FTC表示，日本厂商的电容器占了韩国当地市场的40%至70%。反垄断监管机构也表示，自2014年6月以来一直在与日本、欧盟、台湾地区和新加坡当局共同进行调查。
Littelfuse公司今日宣布推出六个系列的高温灵敏型、标准型和交变型三端双向可控硅，可在由交流电压高达220VRMS线路供电的电器和设备中用作半导体开关。 这些组件采用紧凑型表面安装式封装，是业内首创、达到此最高温度的三端双向可控硅，额定电流可达4A、6A和8A。
台湾电力公司清查后发现是桃园某特高压用户厂内设备故障、造成邻近输电系统电压骤降而停电;世界先进则在重大信息公告中直指是南亚电路板锦兴厂区发生停电所致。
该32亿美元投资分为建设工厂与晶圆生产设备两大部分。其中，建设工厂的投资金额为5亿美元，晶圆生产设备的投资金额为27亿美元。
这次地震就影响了日本最大的硅片厂商之一的胜高千岁厂，受影响产能约为20万片，好在这些晶圆主要是8寸规格的，对12英寸晶圆市场影响不大。
根据SEMI公布的最新报告指出，凭着一股迅速成长的力道，中国大陆市场晶圆设备投资至2020年将可望超越全球其他地区，预计达200亿美元以上，其动能将来自跨国公司以及中国大陆企业在内存与晶圆代工项目的投资。
ROHM日前再次扩充代理商，这次签约的代理商为国内十大本土分销商——世强。世强及世强元件电商不仅可销售ROHM及ROHM旗下LAPIS、KIONIX、POWERVATION等品牌，而且还可提供技术支持、产品资料下载等服务。
作为高性能模拟技术提供商，ADI一直在尝试突破这些阻碍模拟技术进步的“魔障”，其研发的iCoupler磁隔离技术将传统的变压器用标准半导体制造工艺实现了集成，将传统的采用磁芯的机械式变压器片上化，并且具有高带宽、低电感和高阻抗等优点。
近日，全球知名的半导体厂商ROHM(罗姆)与本土十大分销企业世强，签订分销协议，由此世强成为ROHM新增的重要代理商，代理ROHM及其旗下品牌LAPIS、KIONIX、POWERVATION的全线产品。
与传统量子电子元件不同，单原子晶体管不需要在接近绝对零度的低温条件工作，它可以一直在室温下工作，这是未来应用的一个决定性优势。
法人预期，MOSFET市场在缺货效应加持下，大中可望借由产品涨价提升毛利率，第三季获利相较上季有机会明显提升。
