虽然当前内外部市场环境中仍存在着诸多不确定性风险，但半导体行业已经开始逐渐走出谷底，即将开启新一轮的上行周期。而紫光国微，已经为迎接产业复苏做好了准备。
功率密度是电源设计的永恒话题，而随着近年来各类创新应用对于功率等级的提高，要在同样甚至更小的体积中达成同样的供电需求，就势必要把功率密度推向更高的纬度。而追求电源设计功率密度的提升，最根本的是要从器件层面入手。对于电源芯片而言，提升功率密度绝非易事。在提升的同时，就会面对着来自散热、EMI等因素带来的反制。功率密度的提升绝非提高电压电流那么简单，而是需要来自芯片前道的材料、工艺、电路设计和来自后道封装的多方面配合。那么如何克服一系列的挑战，将电源芯片的功率密度卷出新高度？TI于近日发布的100V GaN驱动芯片LMG21/3100和隔离DC/DC UCC33420-Q1，我们可以从中找到答案。
在2024玄铁生态大会，探索RISC-V的AI能力、高性能边界和无限应用可能
边缘人工智能的实现涉及到三个基本 要素：安全性，连接性、自主性，而其中自主性是AI能力的体现，也是边缘AI有别于其他传统的物联网的关键。而通过ST Edge AI套件，就可以帮助各种不同类型的开发者实现覆盖全硬件平台的全链条开发体验，更轻松地实现边缘人工智能的“自主性”。
当我们提到成本优化型FPGA，往往与简化逻辑资源、有限I/O和较低制造工艺联系在一起。诚然，在成本受限的系统设计中，对于价格、功耗和尺寸的要求更为敏感；但随着一系列创新应用的发展、随着边缘AI的深化，成本优化型FPGA也不再与低端划等号，而是会在满足边缘端侧设备功耗水平基础上，提供更高的功能性和灵活性。此次AMD推出的SUS+，是针对下一代、新一代的边缘设备做设计考量的，该系列以更高的I/O数、硬化控制器、先进的安全特性和16nm工艺等特色，成为了业界新一代成本优化型FPGA产品的标杆。
