近期，Agilex FPGA已于2021年1月进行大规模量产出货，在今年4月份，作为Ice Lake发布的一部分，相关细节也被逐一披露，其业界领先的能效和性能势必能够掀起新的浪潮。
时隔三年有余，AMD和赛灵思并购的消息愈发引起行业人士的共同关注。“很显然，AMD加上赛灵思，将为业界高性能计算提供强大的动力，成为高性能计算的动力源泉”，Victor Peng在近期的一次线上媒体沟通会上汇报了自2018年担任赛灵思CEO以来所执行的发展战略总体情况和未来的展望。
Power Integrations在PCIM EUROPE期间作为参展商之一，展出了三款主力产品及其新产品，分别面向电机、铁路、汽车等应用。
伟创力是电源模块业界第一个做数字电源产品的，将数字电源产品应用到DC/DC里面。所以伟创力拥有多年的数字电源技术沉淀，几乎每1~2年就推出新一代产品。除此之外，伟创力能够做到业界最高的功率密度和电流密度。由于与客户拥有一代一代的深入合作，因此非常清楚客户在系统上的诉求。
Arm Neoverse V1和N2平台终于正式亮相，与此同时Arm Neoverse CMN-700作为能够充分发挥以上两个平台每瓦性能优势的重要互连技术一并被发布。全新架构来临之际，不容小觑的性能提升和Arm生态系统的进发，进一步挑战x86架构。
近日，Semtech推出了LoRa Core™产品组合，以及该系列的一个全新芯片组，该产品组合可在全球范围内提供LoRaWAN®网络覆盖，其应用可面向资产追踪、智能楼宇、智慧家居、智慧农业、智能表计、工厂自动化等多个垂直行业。
挑战和潜在风险之下，国产MCU厂商将如何化“危”为“机”？21ic记者在2021年慕尼黑电子展期间对话华大半导体MCU事业部钱辰鹏，共话国产MCU的故事。
ST（意法半导体）通过毫米波实现了非接触式的连接器，亚太区微控制器及数字产品事业群射频通信产品部产品市场经理Danny Sheng为记者介绍了这种黑科技。
十年转瞬，Armv9架构终于露出庐山真面目，适用于Arm全系列芯片的Armv9架构，这次的升级瞄准的则是日益强大的安全、人工智能（AI）和无处不在的专用处理的需求。实际上，Armv9架构的推出也与正预示着行业的发展方向。凭借新架构，Arm提出了3000亿的目标。
Yokogawa（横河计测株式会社，下文简称“横河”）在2021年3月24日正式发布了高精度数据采集系统DL950示波记录仪和IS8000集成测量软件平台。
IDM是英特尔的一把利剑，也是这家企业一直以来的竞争主要力量。“技术派灵魂人物”帕特·基辛格(Pat Gelsinger)作为新任CEO，进行了一次自2月15日上任以来首次官方演讲。帕特·基辛格此次宣布，英特尔不仅要继续IDM模式，而且还要革新IDM，他将这种全新的IDM模式称之为“IDM2.0”。
