日前，MPS与21ic中国电子网记者道出了对汽车行业的理解和汽车电源管理IC发展的看法。
11月18日，IFTD2020上，Intel发布首款用于5G、人工智能、云端与边缘的eASIC N5X（结构化ASIC），同时发布了最新的Intel开放式FPGA堆栈（Intel OFS）。
11月10日，TI正式宣布推出面向面向汽车和工业应用的下一代650V和600V氮化镓（GaN）场效应晶体管（FET），与此同时并对TI的GaN FET技术进行了详细的剖析。
11月12日，三星发布了首款5nm移动处理器Exynos 1080，这款顶级性能、功耗极低的新品SoC，将会搭载在其合作伙伴vivo的2021年新品手机中，这意味着三星为国产市场又贡献了一大步。21ic中国电子网记者受邀参与此次发布会。
11月11日，intel召开“XPU和软件发布会”，发布了独立服务器GPU，并宣布将于今年12月正式交付oneAPI Gold版本，21ic中国电子网记者受邀参加此次发布会。
10月20日-23日CEATEC 2020 Online期间，尼吉康（nichicon）开发并扩展了其铝电解电容器旗下产品，并扩充了其在去年发布的小型锂离子可充电电池“SLB”系列，以下记者将从技术方面分析最新产品所应对的场景。
随着5G时代的来临，边缘计算在全球受到空前关注。物联网、互联汽车和工业数字化应用日益增多，延迟、隐私和带宽成为了关键的限制因素，而边缘计算更加贴近数据源头，从而有助于解决这些问题，因此备受关注。日前，恩智浦举办边缘处理业务2020媒体沟通会，介绍了恩智浦在边缘计算技术方面的创新成果及投入，并展示了在数字化变革大潮下,边缘计算将展露的巨大价值，21ic为您带来最新报道。
为此，Power Integrations公司（以下简称PI公司）推出了一款可以应对以上问题的MinE-CAP IC，从名字上来看，意思就是最小化电解电容的IC。MinE-CAP IC采用了PI公司独有的巧妙设计，将离线电源所需的高压大容量电解电容器的尺寸减半，使得适配器的尺寸最多缩小40%。
2020年10月14日，“第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会”（IC China 2020）于上海开幕，会上各位专家指出了行业的痛点和机会所在。
说到安森美，业内人士估计都会想到其领先的电源IC。事实上，除了为行业提供超强的电源半导体以外，安森美6年前切入的新业务传感器也取得了快速的发展。特别的，在汽车领域，安森美图像传感器已占据了超过60%的市场份额，目前市场上超过80%的汽车ADAS图像传感器都是安森美提供的。
9月23日，Arm宣布Neoverse新增Arm Neoverse V1平台以及第二代的N系列平台Neoverse N2，两款新品使得Neoverse再度进阶，而新产品直指的目标则是超级计算机和数据中心。
日前，TI（德州仪器）发布了Cadence设计系统公司的PSpice仿真器的新型定制版本。21ic中国电子网受邀参加此次发布的线上沟通交流会，揭秘PSpice for TI的与众不同。
