现代汽车公司E-GMP汽车平台的多款车型选用意法半导体高能效的 ACEPACK DRIVE功率模块
在今年的德国纽伦堡SENSOR + TEST 2022大会上，与会者有幸见到了ISM330IS ——第一个内置智能传感器处理单元(ISPU)的传感器。意法半导体于 2022 年初发布这一技术。简单地说，ISPU是一种支持C语言的可编程嵌入式数字信号处理器 (DSP)，能够运行机器学习和深度学习算法。因此，它是边缘人工智能的下一个发展方向，或者 ST 所说的“Onlife Era”时代。ISM330IS有一个单精度计算浮点单元，开运动传感器先河。
意法半导体完整的技术平台获得行业认证，整合嵌入式安全单元和超低功耗通用微控制器，具有经济、强大的安全保护功能
2022 年 12 月 7 日，中国—— FDA803S 和 FDA903S 是意法半导体 FDA (纯数字放大器)系列中最新的单通道全差分 10WD类音频功率放大器。目标应用包括紧急道路救援、远程信息处理等需要音频通道产生最高10W标准输出功率的语音、音乐或提示消息的任何汽车系统。
2022年12月8日，中国---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18 个月内完成对Soitec碳化硅衬底技术的产前认证测试。此次合作的目标是意法半导体采用 Soitec 的 SmartSiC™ 技术制造未来的8寸碳化硅衬底，促进公司的碳化硅器件和模块制造业务，并在中期实现量产。
2022 年 12 月 5 日，中国北京——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)与设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司正式宣布，双方在碳化硅衬底领域的合作迈入新阶段，意法半导体将在未来 18 个月内对 Soitec 的碳化硅衬底技术进行验证，在未来的 200mm 衬底制造中采用 Soitec 的 SmartSiC™ 技术，助力器件和模块制造业务的发展，并有望在中期实现量产。
意法半导体2022工业峰会于11月3日在中国深圳圆满闭幕。本届峰会由线上线下同步举行，共举办35场技术分论坛，展出150多个展品。意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 以及 Jerome Roux、Francesco Muggeri 等公司高管都发表了前瞻性的演讲。此外，与会者还亲眼目睹了客户为应对世界当前面临的挑战以及行业新趋势而开发的解决方案，并与意法半导体专家深入交流，观看精彩的展品demo。了解峰会现场盛况，请参看： 意法半导体第四届工业峰会：激发智能设计灵感，赋能可持续技术创新。
电子发烧友网报道（文/周凯扬）随着智能手机纷纷集成NFC技术，这一无线通信方式已经在我们的生活中无处不在了，也在利用它的安全特性为我们保驾护航。比如当我们希望为日常生活中的物品增加一些安全和隐私保护功能的时候，NFC就非常适合作为一种简单而低成本的解决方案，比如交通卡、银行卡、身份验证和产品验真等等。然而，NFC经过这么多年的发展其实仍然面临着一些安全性和实现方式上的挑战。
2022年11月18日，中国---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)在11月15 日至 18 日举行的2022年德国慕尼黑电子展(展位号：慕尼黑会展中心C3展厅101号展位)上展示并推介创新技术。意法半导体聚焦客户高度关注的四大领域：智能出行技术，工业物联网和工厂自动化技术，能源管理和能效技术，以及如何开发和保护基于人工智能的连接系统。此次意法半导体带来超过35 个展品，展示了在客户和合作伙伴的现有系统设备中部署的技术，以及下一代创新解决方案。除了展会现场活动外，意法半导还从慕尼黑电子展现场直播了三天的活动。
2022年11月15日至11月17日，意法半导体携最新产品亮相2022慕尼黑华南电子展，所有展品覆盖了智能出行、电源与能源管理、物联网与互联三大领域。除了带来众多展品和阵容强大的专家团队外，意法半导体还发表了两场演讲，其中一场是探讨如何使用STM32和无线连接技术开发物联网系统，另一场是讨论碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体及其对实现碳中和目标的影响。此外，意法半导体还举行了智能出行、物联网、连接、电源和电机控制专题研讨会。从智能家居到智能工厂和智能汽车，我们的目标是让诸多新应用自2022 慕尼黑华南电子展开始扬帆启航。
2022年11月17日，中国 ---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 透露，谷歌新智能手机Google Pixel 7采用意法半导体的 ST54K ，用于处理非接触式 NFC (近场通信)的控制和安全功能。
2022 年 11 月 15 日，中国——为了扩大开发工具的功能，加快嵌入式人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 开发项目，意法半导体发布了NanoEdge AI Studio 和 STM32Cube.AI.的升级版本。这两个开发工具有助于把人工智能和机器学习迁移到应用边缘设备。迁移到网络边缘后，人工智能和机器学习的优势非常突出，包括原生隐私保护、确定性实时响应、更高可靠性和更低功耗。
高能效、低能耗、低功耗是电子产品可持续增长的基础。我们知道，能源利用合理化至关重要，电子元器件和传感器产品将在其中发挥至关重要的作用。这不仅关乎功耗，还关乎用户体验。更高性能和低功耗将让越来越多的应用市场爆发。以智能眼镜为例，电池续航一整天是可穿戴市场增长的一个关键要求。在意法半导体(ST)，我们已经拥有业界数一数二的低功耗传感器产品，自本世纪初推出初代MEMS 运动传感器产品后，我们一直将低功耗视为产品的重要特性和差异化优势。
I-care 集团在Wi-care智能工业预测性维护系统中采用STM32WB5MMGH6无线模块
意法半导体（ST）成立于1988年6月，由意大利SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成，是半导体工业最具创新力的公司之一。
