随着世界经济向数字化和脱碳转型，新的高产能联营晶圆厂将更好满足欧洲和全球客户需求
2022 年 7月 12 日，中国—— 由Atos、达索系统（Dassault Systèmes）、Orange、雷诺集团（Renault Group）、意法半导体（STMicroelectronics）和泰雷兹（Thales）宣布共同成立软件共和国（Software République）至今已经过去一年，这个以智能安全可持续出行为己任的开放式创新生态系统近期在第六届 Viva Technology* 科技博览会上展示了第一阶段开发成果。
2022年7月11日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将于2022年7月28日欧洲证券交易所开盘前公布2022年第二季度的财务数据。
全球汽车市场当今的销售趋势仍是传统燃油车占比约80%，其余的20%都被包括各类混动汽车和电动汽车在内的新能源汽车所占据，轻混动力汽车是其中最重要的细分市场之一。
ST-ONE电源控制器结合意法半导体的MasterGaN技术，打造有能量回收功能且创纪录的笔记本电脑/智能手机充电器设计
2022年7月6日，中国–意法半导体推出了第三代Bluetooth®系统芯片(SoC)，新产品增加了用于位置跟踪和实时定位的蓝牙寻向技术。
2022 年 7 月 4 日，中国 ——意法半导体扩大 NanoEdge AI Studio机器学习设计软件的支持设备范围，新增包含意法半导体嵌入式智能传感器处理单元 (ISPU) 的智能传感器。新版扩展了这一独步市场的机器学习工具的功能性，让AI人工智能模型能够直接在设备上学习，在智能传感器上发现异常事件。
TSB622的单位增益稳定，工作温度范围扩至 -40°C 至 125°C，取得了车规级认证，支持2.7V 至 36V 的宽电源电压，设计人员可以用同一器件设计有不同电压域的多种应用，轨到轨输出最大限度地提高动态范围，同时1mV 的输入失调电压确保低功耗运放同样具有很高的精度。
2022 年 6 月 30 日，中国—— 依托在串行EEPROM技术领域的积累和沉淀，意法半导体率先业界推出了串行页EEPROM (Serial Page EEPROM)。这款全新类别的EEPROM 是一种SPI串行接口的高容量页可擦除存储器，擦写灵活性、读写性能和超低功耗独步业界，前所未有。意法半导体新的串行页EEPROM产品家族前期先推出32Mbit 的M95P32，稍后在适当的时候增加16Mbit 和 8Mbit 产品。
中国，2022 年 6 月 29 日——意法半导体宣布推出ST4SIM-201机器间通信(M2M)嵌入式 SIM (eSIM)芯片，新产品符合最新的5G 网络接入和M2M 安全规范，以及灵活的远程激活管理标准。
片上信号处理内核，可用意法半导体的 NanoEdge AI Studio编程，开发机器学习应用的理想选择
2022 年 6 月 23 日，中国 – 意法半导体40V MOSFET晶体管STL320N4LF8 和 STL325N4LF8AG 降低导通电阻和开关损耗，同时优化体寄生二极管特性，降低功率转换、电机控制和配电电路的能耗和噪声。
2022年6月22日，北京 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出一个能够加快数字车钥匙开发的新平台。有了数字钥匙，消费者可以通过移动设备，无需钥匙也能进入汽车。
TCPP02-M18保护供电模式下的USB Type-C端口，防止VBUS引脚上的过电流和通信通道(CC线路)上的过电压(最高24 V)。它是运行在STM32 MCU上的USB-C平台的配套芯片，包括微控制器可访问的电流检测机制，以实现更出色的应用控制。TCPP02-M18是Type-C端口保护(TCPP)，面向源端(供电)的器件，不像TCPP01-M12保护的是吸端模式(耗电)下的USB-C端口。虽然两者有相似之处，比如CC1和CC2引脚上的系统级ESD保护(IEC61000-4-2 Level 4规定的±8 kV额定值)，但它们应对的挑战截然不同。
意法半导体在 eDesign Suite软件套件中发布了两款新的 NFC/RFID 计算器。eDesignSuite 是一整套易于使用的设计辅助实用程序，可帮助您使用各种 ST 产品简化系统开发流程。UHF Link Budget链路预算工具可帮助设计人员确定RFID 读取器的通信距离。NFC Tuning Circuit 调谐电路让工程师能够优化基于ST25R3911B 或 ST253916的NFC 读取器设计。
意法半导体（ST）成立于1988年6月，由意大利SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成，是半导体工业最具创新力的公司之一。
