2022年11月2日，中国—— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将于11 月 3 日在深圳福田香格里拉大酒店召开2022工业峰会 。
2022年10月28日，中国—— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2022年10月1日的第三季度财报。
2022 年 10 月 26 日，中国 —开放式创新生态系统 Software République将在今年的巴黎车展上展示一个安全、互联、双向的电动汽车充电站，面向个人和专业参观者。Software République是由 Atos、Dassault Systèmes、Orange、雷诺集团、意法半导体和Thales创立，致力于开发智能、安全、可持续的出行解决方案。
2022 年 10 月 24 日，中国—— 意法半导体推出 L3751 同步降压控制器，具有紧凑的尺寸和6V至 75V的输入电压范围，适用于从工业设备到纯电动轻型汽车等各种应用领域。这款3.5mm x 4.5mm的控制器还适用于常用的24V和48V电信和网络设备。
STM32 图像处理函式库STM32IPL是由 C 语言所编写的开放原始码软件函式库，提供了图像处理和计算机视觉功能，能加快在意法半导体（ST）的STM32 微控制器上开发视觉分析的应用。本产品在最新版 （v3.1.0）FP-AI-VISION1 功能套件中以STM32Cube 中间件的形式推出。
2022 年 10 月 19 日，中国——意法半导体在，为开发者寻找专业开发的STM32 微控制器嵌入式软件项目提供了一个新场所。STM32 Hotspot 包含意法半导体内部工程师原本是为展品和概念验证模型等用途开发的非产品化代码。
作为一流的MEMS车规加速度计，AIS25BA针对路噪和相关振动进行了优化设计，能准确控制车内声学环境，让车舱变得更安静
2022 年 10 月 14 日，中国 – 意法半导体的L99LDLH32线性稳流器为使用轻量级 CAN FD Light 协议控制动态汽车照明提供了一个简便的集成解决方案。OLED 灯可以从很小的表面发射明亮、均匀和高对比度的光线，新驱动器与OLED完美匹配，让设计师能够创造复杂的图案和光效，增强汽车的安全性和外观设计视觉效果。
ST25R3920B安装在车门和中控台位置，用于无钥匙进入和发动机启动，以及 Qi 无线充电控制和智能手机配对。该芯片配备意法半导体独有的 Heartbeat保护算法，可在无线充电联盟 (WPC)应用中保护 NFC 卡，区分 NFC卡和手机卡仿真模式，确保手机充电的同时保护卡片。
2022年10月12日，中国 –意法半导体5V产品系列新增一款高性能双路运算放大器。增益带宽(GBW)30MHz ，输入失调电压(典型值) 50µV，新产品TSV78230MHz可实现高速、高准确度的信号调理。
TCPP01-M12芯片可以在受电模式(充电)下保护USB Type-CTM接口，防止过压冲击接口针脚，VBUS线最大耐压24V，CC线最大耐压6V，还具有静电放电防护等安全功能。TCPP代表了Type-C接口保护，同时TCPP01-M12可与内置 USB-C Power Delivery (UCPD)控制模块的STM32 MCU配套使用。因此，微控制器STM32G0、STM32G4、STM32L5 或 STM32U5均可以与TCPP01-M12搭配使用，并且比用大量的外部器件更划算。TCPP01-M12 的独到之处还在于，当接口没有连接任何设备时，其静态电流为零。
2022年10月9日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将在2022年10月27日欧洲证券交易所开盘前公布2022年第三季度的财务数据
中国，2022年10月8日 — 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将于意大利兴建一座整合式碳化硅(Silicon Carbide;SiC)衬底制造厂，以支持意法半导体客户对汽车及工业碳化硅组件与日俱增的需求，协助其向电气化迈进并达到更高效率。新厂预计2023年开始投产，以实现碳化硅衬底的供应在对内采购及行业供货间达到平衡。
2022 年 9 月 27日，中国– 意法半导体的 L4985A/B和L4986A/B功率因数校正(PFC) 升压转换器集成 800V 启动电路，以及意法半导体专有的实用的辅助功能，有助于简化应用设计，提高设计灵活性。
意法半导体（ST）成立于1988年6月，由意大利SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成，是半导体工业最具创新力的公司之一。
