2021年9月1日-3日，第五届中国系统级封装展览及大会暨ELEXCON深圳国际电子展即将在深圳国际会展中心(宝安)盛大开幕！SiP专馆即将汇聚全球众多SiP、EDA、封测、材料、设备龙头大厂共同展示和商讨产业发展未来：从IC设计到终端制造，倾力打造融合先进封测和智能制造的SiP...
“SiP与先进封装技术”公众号从2017年初注册至今，已经过去了将近5年的时间，受到了到越来越多读者的关注和厚爱！由于工作繁忙的关系，公众号平时发的文章也不多，迄今为止总共发布了113篇文章，其中有43篇原创文章，这里我梳理一下，将原创概念进行了整理，并将与之相关的原创文章，放在...
1、线性区工作负温度系数特性功率MOSFET的转移特性如图1所示，VGS与电流ID曲线有一个温度系数为0的电压值5.5V，通常这个点就称为零温度系数点ZTC（ZeroTemperatureCoefficient）。VGS高于5.5V时，温度越高电流越小，功率MOSFET的RDS是...
导读Intel（英特尔）是半导体行业和创新领域的全球卓越厂商，致力于推动人工智能、5G、高性能计算等技术的创新和应用突破，驱动智能互联世界。56年前，intel创始人之一的戈登·摩尔提出了摩尔定律(Moore'sLaw)，推动着集成电路产业一直发展到今天。在先进封装领域，Inte...
导读这篇文章主要为了搞清楚以下几个问题：1）什么是异构集成？2）什么是异构计算？3）什么是算力？4）异构集成、异构计算、算力的关系？5）什么是异构时代？1）异构 集成异构集成（HeterogeneousIntegration）异构集成通常和单片集成电路（monolithic）相对...
CEIA电子智造，先进半导体封装课程600分钟10节课，结构化系统知识更具学习价值！?第2期课程：9月11日，20:00正式开播！
第一次关注到封装技术，是不是因为AppleWatch的一句广告语“单一芯片，就是整个电脑架构”？可以说这是一次创举，它在一个芯片中封装了多个子系统，极大地缩小了最终产品的体积——这是封装技术第一次在芯片整合的舞台上大放异彩。今天，AI、5G、自动驾驶、物联网等层出不穷的新技术、新...
先进封装与异构集成 线上研讨会 EVENT活动简介 随着芯片工艺尺寸日益走向极致（3nm~1nm），集成电路中晶体管尺寸的微缩逐渐接近原子的物理极限，摩尔定律已经难以为继，先进封装与异构集成技术成为后摩尔时代最受关注的热点，成为解决电子系统功能密度提升的关键技术。 先进封...
戈登·摩尔在1965年提出摩尔定律时，其内容为半导体芯片上集成的晶体管数量将每年增加一倍，1975年，他又根据当时的实际情况对摩尔定律进行了修正，把"每年增加一倍"改为了"每18到24个月增加一倍"。 摩尔定律发展至今已有50多年，在这50多年间，不断有人唱衰，甚至有人提出“摩尔...
导读：这篇文章提出了一个“技术自由空间”的概念，并应用了一种MMT坐标系。 1 KM GT1999年，导师给了我一台486电脑，500M硬盘，4M内存，操作系统安装的是Windows95，占用100多M硬盘空间。今天主流的笔记本电脑硬盘1T(增大了2000倍）内存8G（同样...
会议时间5月28日 20:00-21:00参加MentorPCB线上研讨会并参与问卷，即可领取精美礼品哦~Shift-Left集成验证方案系列研讨会上线！当今，一个简单的设计缺陷有可能会导致一个复杂项目失败，给企业造成巨大的损失。而事实上，设计缺陷可能在原理图输入、定义元器件属性...
各大手机厂商相继发布5G手机，5G手机的销量超预期，基于毫米波技术的5G手机对SiP的需求量增大；苹果AirPods在继Applewatch以后，也采用了SiP技术。手机轻薄化和高性能需求推动系统级整合：手机用户需要性能持续提升和功能不断增加，及携带的便利性，这两个相互制约的因素...
从2017年开始，第一届中国SiP大会举办至今，已经连续举办三届了，三届大会我都有幸参加，每一届会议都有一些感受和启发。这篇文章主要包括：2019SiP大会的 总体印象，报告内容，技术趋势。 总体印象 先说说这次会议的总体印象：今年会议人数总体前两年稍有增加，约280人参会，前两...
01 功能密度定律 功能密度定律 (FunctionDensityLaw)是本文作者于2020年1月20日首次提出，其内容为：对于所有的电子系统来说，沿着时间轴，系统空间内的功能密度总是在持续不断地增大，并且会一直持续下去。FunctionDensityLaw：Forallele...
