导读当今，如果要评选国人最关注、最热门的词语，我想“集成电路”一定高票当选！由于“卡脖子”事件，集成电路成了悬在中国人头上的“达摩克利斯之剑”，一日不解决，就一日不能睡安稳觉。全国人民热情高涨，国家也采取一系列措施来积极应对：首先，集成电路终于成为了一级学科，对集成电路领域的投入...
导读写这篇文章时作者脑洞大开，提出了几个全新的概念，例如立方体集成电路CubicIC，等时传输区域ITA，李特思空间LITS，有效功能体积EFV，阅读的时候，读者也需要打开脑洞，发挥想象力。因为是在公众号直接发表，没有经过同行评审和质疑，因此，就请广大读者作为这篇文章的评审者，对...
SiP系统级封装（SysteminPackage），其中的两个关键词是系统（System）和封装（Package)，其中的in看似无关紧要，其实却也起到重要的作用，表明整个系统是在一个封装内的。今天，我们在这篇文章中首次提出一个新的概念，用于加深对SiP的理解：Si³P，当然，这...
文章导读在本公众号前面一期的文章中，本文作者首次提出一个新的概念：Si³P，用于加深对SiP含义的理解，其目的是为了使读者更为深入，更为全面、更为系统化地理解SiP中包含的相关技术。在这篇文章中，作者就Si³P中的integration做详细解读，是为深入解读Si³P的第一篇文...
文章导读在本公众号前面一期的文章中，本文作者首次提出一个新的概念：Si³P，用于加深对SiP含义的理解，其目的是为了使读者更为深入，更为全面、更为系统化地理解SiP中包含的相关技术。在这篇文章中，作者就Si³P中的interconnection做详细解读，是为深入解读Si³P的第...
文章导读在本公众号前面一期的文章中，本文作者首次提出一个新的概念：Si³P，用于加深对SiP含义的理解，其目的是为了使读者更为深入，更为全面、更为系统化地理解SiP中包含的相关技术。在这篇文章中，作者就Si³P中的intelligence做详细解读，是为深入解读Si³P的第三篇文...
1 历史 回顾（Historyreviewing）83年前(1936年)，人类历史上第一块PCB诞生，11年后(1947年)，世界上第一颗电子封装Package问世，又过了11年(1958年)，地球上出现了第一块集成电路IC。PCB和IC从一出现，其目的就是为了把更多的功...
4DintegrationinSiP在本公众号前面一期的文章里，我们讨论过电子系统的集成（integration）可以从IC，PCB，Package三个领域来理解。（参看文章：Si³P之integration）IC和PCB主要是在2D上进行集成，虽然也有3D集成方面的尝试，但IC...
关键词KeyWords摩尔定律，功能密度定律，功能密度，功能单位，电子系统6级分类法，功能细胞，功能块，功能单元，微系统，常系统，大系统Moore'sLaw,FunctionDensityLaw,FunctionDensity,FunctionUNITs,6-levelclass...
晶圆代工模式介绍晶圆代工(Foundry)是半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不是自己从事设计的公司。 随着芯片制程微缩、晶圆尺寸成长，建设一间晶圆厂动辄百亿美金的经费，往往不是一般中小型公司所能够负担得起。透过与晶圆代工厂合...
半导体业内奉为圭臬的“摩尔定律”是指每两年在同样面积下，晶体管密度要增加一倍。可是，这个游戏玩到后来，怎么只剩下半导体界的“老派绅士”英特尔在遵守游戏规则了呢？其他竞争对手分明都“违规”了！英特尔日前在台湾举行 “架构日”，花了一上午的时间，并提出具体数字来佐证自己的每一代制程技...
1. NAND的历史2020年5月17日的会议（Tutorial）“PARTI-3DNAND”中，首位出场的是铠侠（原东芝存储半导体）的NoboruShibata先生，他在主题为《HistoryandFutureofMulti-Level-CellTechnologyin2Dan...
作者:TaoLi,JieHou,JinliYan,RulinLiu,HuiYang,ZhigangSunChiplet，又称小芯片或芯片粒，是一种异构集成技术，其涉及的互连、封装以及EDA等关键技术和标准逐渐成为学术界和工业界的研究热点。Chiplet技术通过将多个可模块化芯片（...
无论是SiP、先进封装还是传统封装中，Adhesive-胶都是不可或缺的重要材质。在封装的过程中，胶的应用方法也多种多样，键合芯片需要通过胶粘结到基板，或者在芯片堆叠中粘接上下层芯片，倒装焊芯片通过底部填充胶进行加固并抵抗热应力，塑封的包封材料也是一种胶，等等，所有封装都是离不开...
