本文主要介绍国内当前芯片封装（包括SiP及先进封装HDAP）有机基板的产业概况和各企业工艺能力、网址、联系方式等信息，可供读者参考。在SiP及先进封装中最常用到的基板包含3类：有机基板、陶瓷基板、硅基板。有机基板由于具有介电常数低、质量密度低、加工工艺简单、生产效率高和成本低等优...
导读近日，国内领先的电子电气设计自动化和管理信息化方案与服务提供商——奥肯思（北京）科技有限公司（AcconSys）SiP技术专家李扬接受了ELEXCON电子展记者专访，分享了SiP系统级封装、高密度先进封装HDAP的发展现状和应用趋势，以及在航空航天等高可靠领域的SiP产品优势...
自主可控 首先，我们来聊聊自主可控。自主可控就是依靠自身设计研发，全面掌握产品核心技术，实现系统从硬件到软件的自主研发、生产、升级、维护的全程可控。简单地说就是核心技术、关键零部件、各类软件全都国产化，自已开发、自己制造，不受制于人。例如电脑自主可控，采用国产CPU处理器、国产B...
导读这篇文章从国产芯片提供商的角度，分析了SiP和先进封装技术给移动通信产品带来的进步和创新，助力中国芯片腾飞。本文素材来自紫光展锐UNISOC，是我国集成电路设计产业的龙头企业，其产品涵盖了2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、AIoT芯片、射频前端芯片、无线连接芯片等。紫光...
SiP（System in Package）系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点，受到了来自多方面的关注，这些关注既来源于传统封装Package设计者，也来源于传统的MCM设计者，更多来源于传统的PCB设计者，甚至SoC的设计者也开始关注SiP。
